近日，聯發科與愛立信首次在天璣5G SoC上成功完成包括TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三種組合模式的TDD/FDD 5G載波聚合互操作性測試。
雙方測試均在實驗室環境下進行，使用了MediaTek 天璣1000+ 5G商用芯片和愛立信 AIR 6488 5G商用基站，採用5G NR商用軟件和愛立信雙模5G雲核心解決方案，該測試完全符合3GPP的5G R15標準。
在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中，MediaTek天璣1000+通過結合FDD頻段的 20MHz和TDD頻段的100MHz ，成功建立了5G SA載波聚合數據呼叫。
MediaTek和愛立信還在北京的實驗室共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA 載波聚合測試。測試通過在3.5GHz（n78）TDD頻段的100MHz + 100MHz的雙載波聚合帶寬下，實現了接近2.66Gbps的峯值速度。此外，MediaTek和愛立信還對非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）的兩個20MHz載波進行了FDD頻段（Sub-2.6GHz）的載波聚合測試。
通過 NR FDD Sub-2.6GHz和NR TDD Sub6GHz的結合，可以讓5G覆蓋和容量大幅度提升。通過測試表明，無縫聚合的5G連接可以為用户提升平均超過30%的吞吐量，並讓運營商能夠更有效地管理5G容量。
MediaTek 無線通信系統發展本部總經理潘志新表示：“MediaTek在5G載波聚合技術上一直在不斷創新，積極開發與測試下一代5G SA技術，為全球消費者帶來更高速的5G體驗。目前，擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G SoC支持多種不同的載波聚合配置，已經全面支持NR 5G載波聚合。”
愛立信產品區域網絡主管Per Narvinger表示：“通過整合現有的5G頻譜資源，提高5G的覆蓋率、容量與速度，想要更好的部署5G網絡，載波聚合技術不可或缺。此次與MediaTek的聯合測試將進一步加速全球的5G佈網建設，為消費者提供更好的5G體驗，並幫助運營商提供更高效的5G網絡。