華為與比亞迪開始合作開發麒麟芯片 或面向車機市場

1月20日，比亞迪半導體股份有限公司已接受中金公司IPO輔導，並於近日在深圳證監局完成輔導備案。除此之外，有行業消息稱，比亞迪已經和華為開始合作開發麒麟芯片，但是沒有透露這款麒麟芯片的未來搭載終端。

2020年12月30日，比亞迪公司董事會發布公告稱，同意控股子公司比亞迪半導體股份有限公司籌劃分拆上市事項，將啓動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。對此，比亞迪方面表示，本次分拆計劃是為了更好地整合資源，做大做強半導體業務。

而比亞迪與華為合作顯然有利於雙方半導體業務的發展，儘管沒有指明合作芯片未來的搭載終端，但很有可能是車機設備。近年新能源汽車發展迅速，對車機性能有着更高的要求，華為也開始進軍新能源汽車市場，在2020年與意法半導體聯合設計汽車芯片、發佈HUAWEI HiCharger直流快充模塊，並計劃建設"5G汽車生態圈"。

比亞迪在新能源汽車市場也在扮演着越來越重要的角色。銷量數據顯示，比亞迪2020全年銷量共計426972輛，新能源汽車為189689輛，燃油汽車為237283輛，同比增長2.32%。其中2020年12月銷量為56322輛，同比增長30.44%。

有着技術的合作和市場的培育，預計華為和比亞迪很快就會有新的突破。