兩年的核心元件儲備，能否支持到華為實現IDM的夢想？IDM是芯片設計、製造和銷售一條龍的半導體發展模式，英特爾就是該模式的典型代表。而華為海思之前一直是純粹的IC設計公司。
據華為顧問公司的一份報告稱：華為儲備了兩年的芯片和元器件，以支持其海思芯片部門度過這段艱難的時期。這包括海外業務、手機、5G通訊和機頂盒等產品組件。
美國擴大限制後，使得華為無法從上游供應商處獲得核心部件或代工能力。華為被迫將上下游關係向內地轉移，更多地向中國OEM廠商尋求零部件。如果這份報告準確的話，華為將有時間緩衝克服一些困難，讓我們看到應對挑戰的希望。
大量消息也傳出，華為正在尋求建立自己的IDM生產線。這包括：
1、華為已經組裝一條完全沒有美國技術的基於8英寸晶圓130nm OEM生產線，可以立即為華為生產一些低端芯片。
2、針對12英寸晶圓成熟工藝，正在與一家國內代工廠（非中芯國際）合作，建造一條不包含美國技術的45納米12英寸OEM生產線。
3、正在努力尋求一條12英寸晶圓的28nm非美化生產線。
這個消息比較靠譜的地方是，目前能夠完全去美化的半導體生產所需的技術、設備、原材料，也只能覆蓋到28nm製程工藝。
形勢依然嚴峻如今的形勢下，沒有一家公司是勝利者，對於全球供應鏈來説，在接下來的一年的時間裏，都是十分困難的。很多半導體行業相關的企業都十分擔心業務能否持續下去。
目前，華為以及其競爭對手、華為生態系統下上下游廠商的庫存和後繼生產都令人擔憂。雖然最初的目的是孤立華為，如今卻演化成了對全球半導體行業造成了嚴重的影響。
轉型IDM，絕對是一個巨大挑戰，自建晶圓廠投入極大，華為在這方面缺乏技術和人才積累，而且從投入到實現生產整個週期很長。華為準備好了嗎？
當然除了產品線也可以通過自建IDM逐步製造，華為也在考慮採用聯發科、Unisoc和高通公司的核心芯片來暫時替代麒麟系列SOC。
但有個非常好的情況是：在目前嚴峻的情況下，海思半導體仍在擴大規模，完全沒有考慮縮小設計流程，也沒有考慮任何縮減規模的跡象。
其實在美國限制政策發生之前，華為一般非常低調，很少對投資或吸引投資產生興趣，但在經歷了兩年的生存大考驗之後，華為開始轉變思維，除了直接採購現有的國內供應商產品外，也開始投資生態內有強關聯的項目或企業。
華為如果真的興建自己的IDM生產線，資金需求量一定很大，不能靠華為一人完成所有的事情。
例如，今年7月3日，台積電（TSM.US）宣佈將發行139億台幣的無擔保公司債，所籌資金將用於新建廠和擴建廠房設備。
據悉，這是該公司今年發行第四期無擔保公司債。台積電在2020年上半年已發行600億台幣無擔保公司債，在3月已發行240億台幣無擔保公司債，4月初和4月底分別又發行216億台幣和144億台幣公司債，所籌資金主要用於購置晶圓18廠設備。
華為是不是也可以考慮發行企業債的方式，以減輕大規模投入的壓力呢？憑藉華為的信譽和國內資本的實力，估計缺的就是華為振臂一呼而已。
結語
傳出了好消息！華為發佈了2020年上半年經營業績，在上半年，華為實現銷售收入4，540億元人民幣，同比增長13．1％， 淨利潤率9．2％。 其中，運營商業務收入為1，596億元人民幣，企業業務收入為363億元人民幣，消費者業務收入為2，558億元人民幣。
在美國打壓和全球新冠疫情的雙重壓力下，華為在2020年上半年艱難地保持13.1％的增幅，但是華為仍在繼續尋找生存和發展的鑰匙。相信華為會挺過這一關！