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台積5納米被8客户瘋搶,將順利填補華為海思遺留空缺

由 由振山 發佈於 科技

集微網消息,華為消費者業務CEO餘承東近日表示,由於美國製裁,華為麒麟高端芯片在9月15日之後將無法制造。以賽亞研究指出,台積電依靠蘋果、高通、AMD、Nvidia、聯發科、英特爾、比特大陸、Altera等大客户,不單能填補海思半導體的遺留空缺,5納米產能滿載也不是問題。

(圖源:網絡)

據台媒報道,美國對華為海思實施新禁令以來,市場擔憂台積電失去大客户挹注的討論不曾停歇,尤其5納米制程最開始只有海思與蘋果採用,尖端製程的產能利用率能否被有效填滿,是業界的熱門話題。

對此,以賽亞研究CEO曾盟斌指出,蘋果對5納米制程需求確實在變強,除了原本的A14、A14 X應用處理器與MacBook所用的芯片組,蘋果服務器CPU也將於2021年第一季投片,評估蘋果明年首季可獲得台積電4~4.5萬片的5納米制程產能,雖不到市場傳聞的6~7萬片那麼誇張,但總體看來,iPhone前景相對穩健,加上有非iPhone業務,台積電的整體業績還會有更多驚喜。

另外,美銀證券對大量客户取代並支撐台積電先進製程產能利用率,與以賽亞一樣抱持正向觀點。

美銀指出,英特爾委託第三方代工的訂單除可發揮填補華為空缺的作用外,加上AMD、蘋果、Nvidia、聯發科與高通等,預計7、5納米等先進製程產能2021年將被有效填滿。值得留意的是,美銀認為,韓國三星因產能限制與執行力問題,無法像台積電一樣獲得那麼多英特爾的委外代工機會。

從其他客户填補5納米產能角度進一步來看,以賽亞説明,除蘋果外,高通SDM875+芯片投入台積電5納米的時間將比預期快,聯發科的D2000也將在第四季開始使用台積電5納米投片。其次,台積電5納米制程還有如:AMD、比特大陸、Altera等客户,不難發現台積電將靠着更多的客户,順利填補海思半導體遺留空缺。

短線方面,台積電10日公告7月營收,由於先前法説會上已釋出優於市場預期的財測,外界普遍樂觀看待台積電營收動能。也就是説,台積電短中長線運營表現,都朝正面發展。

(校對/零叁)

【來源:愛集微APP】

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