7月9日-11日，由上海市人民政府主辦的“2020世界人工智能大會雲端峯會”在滬正式召開，億歐作為官方合作媒體為您帶來精選分享：
黑芝麻智能科技聯合創始人兼COO劉衞紅相信隨着社會需求和科技技術的推動，智能駕駛的發展勢在必行。
劉衞紅表示，電子架構的變化和自動駕駛的發展趨勢，將帶來汽車芯片快速發展，同時也會產生更多機遇與挑戰。
劉衞紅強調：“我們急需國產化芯片推出來，打破國外芯片技術壟斷和技術壁壘。”不過，國產芯片產業任重道遠，面臨巨大的挑戰：
自動駕駛個性化服務帶來客户的定製化要求，需要芯片平台更加開放；
智能駕駛芯片技術門檻高；車規級的汽車智能駕駛產品要求高；
智能駕駛芯片的落地複雜性高；
智能駕駛芯片的研發急需既懂芯片又懂汽車的複合型團隊。
黑芝麻智能科技作為一家創業公司，定位二級供應商，是面向智能駕駛提供嵌入式人工智能感知計算平台，為客户提供基於人工智能的感知算法、車規級的ADAS自動駕駛芯片，以及工具鏈、參考設計。
劉衞紅表示，公司除了跟主機廠和一級供應商合作外，也在積極打造產業生態，和算法供應商、出行公司、5G車聯網、高等院校、傳感器公司等一起緊密合作，最終實現用芯賦能未來出行。
以下為劉衞紅髮言實錄：
非常高興能夠藉助世界人工智能大會，來跟大家分享黑芝麻智能科技AI感知計算平台賦能未來智能出行的內容。
今天介紹三個方面，一是智能駕駛發展趨勢，另外是智能駕駛芯片挑戰，最後介紹黑芝麻科技，包括技術、產品、落地方案。
智能駕駛是這幾年大家討論比較激烈的話題，我相信隨着社會需求和科技技術的推動，智能駕駛的發展勢在必行。
智能駕駛的發展對汽車本身有什麼變化呢？我們不談電池管理，就談汽車電子架構發生巨大的變化，原來是單獨的ECU的分佈控制，逐漸向ECU集成。最近談ECU域控制器比較多，我相信最終企業發展的終極產品是終端。
從ADAS到自動駕駛L3、L4，智能駕駛每提升一級對算力的要求就會大大的提高。在L3的時候，大概需要30T算力，L5要500T甚至更多算力，所以説電子架構的變化和自動駕駛的發展趨勢，帶來汽車芯片快速發展，同時也會產生更多機遇與挑戰。
從汽車智能駕駛市場來説，目前主要產品還是輔助駕駛，從2021年開始，智能駕駛將逐步落地，並逐年攀升。預計2025年全球62%是智能駕駛汽車，中國汽車產量佔全球1/4，中國政府大力推行新四化新技術，保守估計2025年將會有1600萬輛智能駕駛新車被推出來。
這麼大的市場，給智能駕駛芯片帶來非常大的商機，同時帶來很大的挑戰。剛才提到所有的智能駕駛車，他們所採用的智能駕駛芯片只有兩家公司可以生產，英特爾和英偉達。我們急需國產化芯片推出來，打破國外技術壟斷和技術壁壘。
自動駕駛強調個性化服務。客户的定製化，需要有開放的芯片平台，黑芝麻智能科技朝這個方向努力，我們提供了完整、開放的生態平台。 通過國產化，可以加強本土化的技術支持與服務，同時更有利的控制好成本。
智能駕駛芯片面臨的另一個挑戰是技術門檻很高。特別是高算力低功耗的芯片，從產品設計、驗證複雜性到產品功耗、可靠性安全設計，我們設計過程中就要把車規級的ISO2621考慮進去。在芯片設計過程中會採用很多的第三方IP，後面會提到在黑芝麻推出華山1號、華山2號芯片裏採用大量的黑芝麻自有IP。
另外車規級的汽車智能駕駛產品要求比較高，要求我們在芯片的製成和封裝都要滿足車規級要求，同時，需要有一個複雜的操作平台和供應鏈，這一切造成了智能駕駛芯片比較高的門檻。
另外一個挑戰就是，智能駕駛芯片不是用來觀賞，不能放在櫥窗裏展覽，最終是需要落地的。我們從芯片通過車規級驗證，從芯片到產品到域控制器，從產品的設計，到域控制器的驗證，是比較複雜的過程。我們最終的產品也要滿足整車質量要求。今天討論的主題是芯片集成電路，這是智能密集型，我們要保證有持續的研發投入，確保技術的領先性，把控產品的成本。
在智能駕駛芯片裏，我們對人才的需求巨大，我們急需又懂芯片又懂汽車的複合型團隊。今年推出華山2號車規級量產芯片，加快和主機廠緊密合作，期待着智能駕駛芯片最快能夠爭取明年在主機廠裏量產。
第三部分，黑芝麻智能科技。我們2016年7月份成立，今年剛好四週年，四年裏推出兩顆芯片，去年在世界人工智能大會的前一天，我們發佈了華山1號芯片，在上個月6月15日推出華山2號芯片。
我們定位自己是二級供應商，面向智能駕駛提供嵌入式人工智能感知計算平台。我們給客户提供的方案包括基於人工智能的感知算法，加上車規級的ADAS自動駕駛芯片，還配有工具鏈、參考設計，目前在跟頭部國內主機廠，頭部新勢力企業，國內頂尖零部件公司展開全面合作。
這是我們芯片推出的里程碑。去年發佈了華山1號，算力6T，今年推出車規級的華山2號A1000和A1000L，它們算力分別達到了40T和16T。40T的算力功耗只有8瓦，這個指標在業內是世界領先水平。這個芯片裏集成黑芝麻獨特的圖像處理技術、卓越的神經網絡技術。我們在積極的準備，準備明年年底流片第三顆芯片，華山3號，這個芯片會採用7納米的製成，算力達到256T。
有了華山2號A1000和A1000L，在智能駕駛裏涵蓋L2到L4的佈局，單顆芯片L2和單顆芯片A1000L和A1000達到16T的算力，能夠滿足L2和L2+的需求。通過芯片的級聯，兩顆A1000的芯片可以實現140T的算力，四顆芯片可以達到280T的算力，可以覆蓋L3甚至L4的場景需求。我們這個禮拜剛剛與國內一家頭部主機廠簽訂合約，在L2+和L3智能感知芯片進行全面合作。
我們除了跟主機廠和一級供應商合作外，也在積極打造產業生態，和算法供應商、出行公司、5G車聯網、高等院校、傳感器公司等一起緊密合作，最終實現用芯賦能未來出行。
謝謝大家！