三星將為IBM代工最尖端半導體芯片

《經濟參考報》援引日經中文網消息稱， 韓國三星電子將代工生產美國IBM的最尖端半導體芯片。IBM計劃2021年下半年上市的服務器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV（極紫外線）”的新一代製造技術，量產由IBM設計的服務器用CPU。三星的代工生產7納米芯片的目的是通過獲取重要客户，爭奪競爭對手台灣積體電路製造的市場份額。在半導體代工領域，台積電掌握全球超過5成的市場份額，居於首位，三星緊隨其後，市場份額近20％。（經濟參考報）