據電子時報，有熟悉半導體供應鏈業者透露，下週開始，AMD定製PS5主晶片的後段IC封測端將開始交貨給下游廠商，預計交貨量和交貨速度將從6月、7月、8月一路攀升，在第三季達到交貨高峯。
PS5主晶片後段封測主要採用FC-BGA封裝。目前，日月光投控與旗下矽品科技已奪下主要訂單，將直接把CPU、GPU封裝成高定製化的系統級晶片。
由於2020年風波不斷，後續終端消費市場需求不明，半導體供應鏈對於今年聖誕旺季普遍看法保守。不過，業界估計PS5仍然能在「更好的時機」準時報到。
PS5，指SONY推出的Playstation系列家用式遊戲主機的第五代。PlayStation 5將於2020年底發售