【編者按】反攻、鏈接和擴展，物聯網的“造芯”玩家有幾何？
本文轉載自智能相對論，由億歐編輯轉發，僅供行業人士參考。
本文核心要點：
為什麼國產“造芯”要主攻物聯網領域？
在物聯網領域“造芯”的玩家有哪些？
物聯網“造芯”是否可以成就芯片突圍之舉？
當越來越多的國內企業開始意識到“造芯”的重要性，時代的轉輪已經落在了物聯網（IoT）。繼計算機、互聯網之後，物聯網就被認為是世界信息產業的第三次浪潮，在中國發展尤為迅速，是當前社會與市場不可忽視的焦點。
物聯網的浪潮與國產“造芯”行動不期而遇，順勢成為各大芯片品牌和科技企業的主攻方向。不難發現，如今自研的AI芯片，大部分都在服務於物聯網相關的產品和場景。
對此，行業人士普遍存在一個較為樂觀的預測，到2023年，全球83%的AI芯片都將供給物聯網設備（如汽車、智能音箱、智能手錶及農業設備等）。同時，根據工信部最新的數據顯示，2019年我國的物聯網市場規模達1.77萬億，預計2020年將超過2萬億。
這個浪潮在國際市場也同樣震撼，根據全球移動通信系統協會發布的《2020年移動經濟》報告顯示，全球物聯網總連接數2019年達到120億，預計至2025年全球物聯網總連接數規模將達到246億。
可以説，物聯網狂襲而來，極大的堅定了各大品牌企業“造芯”的決心。而就目前的發展來看，AI芯片與物聯網的相互促進已成定勢。
01反攻、鏈接和擴展，物聯網的“造芯”玩家有幾何？物聯網（IoT）是未來賦能百業的通用基礎技術之一，這個風口的自主更是關鍵。國家也好，產業也罷，總的來説，就一句話——發展的道路上不能被“卡脖子”。
在物聯網領域自研造芯，是現在許多品牌企業明確向市場傳遞的一個信號。家國大局的情懷、自身發展的需求、產業轉型的必要等等一系列的因素推動着各行各業的巨頭奔赴在自研芯片的大道。
大道之上，熙熙攘攘，擁擠的玩家很多，經常在媒體露面的不外乎三類。
第一類，是反攻供應鏈上游的家電廠商。
智能家居是目前大眾對物聯網（IoT）認知最為深刻的領域。可以説，在小米AIoT戰略的教育下，家居市場對於物聯網的認知正在逐漸深化。
越來越多的用户和廠商篤定，家電智能化會是家居市場的下一個風口。為此，尋求智能家電的突圍，卡位萬物互聯的入口，也順理成章成為了各大家電廠商的方向。
家電不再只是單純的家電，智能化的升級為家電廠商提供了更加專業的研發需求。有能力的家電巨頭開始向供應鏈上游反攻，涉足半導體產業。
2017年格力電器成立了微電子部門，並在隨後幾年內豪擲60億展開半導體領域的投資，先後成立了零邊界集成電路有限公司、參股安世半導體、投資三安光電，等等。
2018年康佳成立半導體科技事業部，並透露出將要總投資300億佈局全鏈路半導體產業。至今，半導體成為了康佳三大核心發展主線之一。
2019年美的與三安集成電路合作成立半導體聯合實驗室，並於當年定製開發出物聯網家電專用芯片HolaCon，實現了規模應用。
誠然，在緊迫的形勢下，下游的家電廠商憑藉着篤定的決心和巨大的資本愈發向供應鏈上游的半導體產業推進，“造芯”動作頻頻。
物聯網風起，先是吹亂家電行業的供應鏈格局。
第二類，是鏈接自家解決方案的雲服務商。
2018年，阿里雲宣佈成立芯片公司“平頭哥”，並隨後聯合ASR（翱捷科技）發佈了超小尺寸、採用低功耗LoRa1262集成的單芯片 ASR6501，瞄準物聯網領域的應用。
所謂的物聯網應用領域，正是智能城市、智能安防、智慧農業、智慧物流等等雲服務重點服務的場景。在這些場景上，物聯網（IoT）技術不是唯一的核心技術，但確實絕對不可欠缺的基礎技術。
同樣的，在華為雲提供的一系列雲服務解決方案裏，就囊括諸多物聯網相關的內容，比如開源物聯網操作系統Huawei LiteOS、IoT通信模組和芯片、eLTE/NB-IoT/5G無線接入網絡，企業物聯及智慧家庭網關、IoT連接管理平台、IoT網絡集成服務等。
其中的邏輯不難理解，雲服務中少不了物聯網（IoT），物聯網領域少不了AI芯片的硬支持。環環相扣之下，雲服務商錨定物聯網領域做芯片的動作就順理成章。
第三類，是擴展產品應用範疇的芯片廠商。
他們本來就是芯片賽道的一類玩家。隨着物聯網市場的擴展，越來越多的需求開始在這個領域爆發，他們也就順勢擴展自家產品的應用範疇，開始轉向物聯網領域的芯片研發。
但是，比起上述的兩類玩家，他們的靶心顯然更加精準。
同樣是應用於物聯網領域，華大電子主要錨定物聯網SE芯片，也就是安全芯片。目前，華大電子旗下的芯片產品已經實現大規模商用，併為阿里雲等雲服務商以及各行業終端商提供安全芯片的完整解決方案。
誠然，物聯網領域極為龐大，應用的範疇也在不斷擴展，也意味着不可能只存在一款芯片就能滿足不斷爆發的物聯網需求。佔領細分領域的專業深耕，成為了這一類芯片玩家的擴展思路。
寬泛的物聯網解決方案留給大廠，比如家電廠商或雲服務商；芯片賽道的專業玩家依舊錨定專業領域，做深細分模塊，進而與大廠形成友好的競合關係，共同推動物聯網領域的芯片研發。
02在物聯網領域，三類玩家能否完成芯片突圍？今天，國產“造芯”有着超越產業的時代使命感，這或許不僅僅是要思考自身產業的發展需求。在美國斷供中興之後，越來越多的人清楚地看到了一雙扼制在發展咽喉的技術之手。
造芯，是為了自身業務，也是為了掰開扼制之手，這才是我們説“芯片突圍”的本意。
物聯網，在目前風口最盛，也是一個技術未穩、座次未定的市場，國內玩家有理由聚焦在這個領域。
一方面，三類玩家匯聚於此，造芯迎來空前盛況；另一方面，物聯網領域相比其他模塊，市場相對稚嫩薄弱，似乎給了國內玩家搶佔鰲頭的契機，芯片突圍只待蓄力一發。
但是，事實是否如此？答案或許撲朔迷離。
究其原因，就在於“造芯”並不簡單，從設計到生產下線，特別是生產製造，每一個步驟都意味着上百道工程和長期的加工才得以實現。
從一條完整的芯片產業鏈來説，最終實現突圍的需求應該是製程工藝的同步或領先。
但是，目前想要在物聯網領域突圍三類玩家更多是停留在芯片的設計研發環節，鮮少有真正踏入最底層的製作環節的。
或許，我們終究想得明白，芯片突圍不在於哪個領域，而在於自身產業鏈的強大。
簡單來説，若要實現真正的芯片自主，需要的絕對是一個半導體領域的專業大咖，而不是一個基於自身業務來擴展的跨界玩家。
我們無法苛求，讓一家家電廠商拋下自己的家電生產線，去投資創建芯片生產線。同樣的，對於雲服務廠商而言，幫助企業服務上雲和解決芯片生產下線，孰輕孰重，一目瞭然。
但是，我們也不需要苛求，芯片突圍雖然更需要生產環節的自主，但也同樣需要設計環節的崛起。
芯片突圍任重而道遠，從設計到生產，各個環節的進步都是有必要的。同樣的，無論在哪個領域，顯然都值得一試。
物聯網市場的呼聲最高，也最吸引各大市場巨頭的入場，若能基於他們的業務需求來推動造芯進程的發展，固然可喜。
然而，若是無法實現關鍵環節，比如製程工藝的自主，這樣的突圍就有點像泡沫一般。終究，在芯片領域，需要的是絕對的專業、專注和專精。