長期以來，中國不僅在芯片設計和製造上落後於海外巨頭，底層原材料——硅片也是被“卡脖子”的關鍵環節。如果能在這一賽道實現國產替代，不僅有助於降低國產芯片製造成本，而且在戰略上有助於構建完整芯片產業鏈。
硅產業集團是國內領先的半導體硅片生產商。通過旗下子公司的技術研發和量產攻關，如今不僅在200mm硅片達到國際先進的水平，並且率先在中國大陸實現300mm硅片的大規模銷售。
硅片是芯片的原材料，出於經濟性考慮，單個硅片面積越大，能切割出的芯片數量也就越多。如果中國廠商想在7nm甚至5nm製程的芯片上發力追趕，更大面積的硅片則是必不可少的原材料。硅產業實現300mm硅片國產商業化，對我國芯片製造產業國產替代意義重大。
不過，半導體產業具有明顯的週期性，硅片產業如今進入了供過於求的調整期，客户庫存高企，需求下滑。硅片產業2019年的銷量和銷售額雙雙下降。通過科創板募資，硅產業能否在逆週期繼續加大資本投入，趕上行業下一次回暖的東風？
錯位競爭立足200mm硅片由於起步較晚，中國在半導體行業的追趕之路，幾乎囊括產業鏈所有環節，且非一日之功：在芯片設計等下游環節，要面對發達國際廠商經營多年構築的專利網；在上游材料環節，還需要填平製造工藝落後的鴻溝。
追溯到芯片製造工序的最上游，俗稱“晶圓”的半導體硅片，是製造芯片的原材料，也是中國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一。以硅片為基礎，才能製作各種電路元件結構，從而讓硅片最終成為有特定電性功能的集成電路產品。
從沙石原料到冶金級硅、電子級硅，原材料被不斷提純，最後形成高純度的多晶硅。高純度的多晶硅還要通過熔化等工序，生長成單晶硅。之後，單晶硅在直拉法等工藝下形成單晶硅棒，再經過切斷、滾磨、切片、倒角、拋光、激光刻等工序，形成硅片。
根據硅片的尺寸，主流產品可以分為150mm（6英寸）、200mm（8英寸）、300mm（12英寸）等。隨着芯片工藝製程的提升，出於成本的考慮，對硅片尺寸的要求也越來越高。通常情況下，90nm及以下製程的芯片主要使用300mm的硅片，而90nm以上製程主要使用200mm及以下尺寸的硅片。
經過數十年的追趕，中國廠商不僅能夠勝任150mm硅片的製造，而且硅產業等行業中的佼佼者已經在200mm尺寸達到了國際先進水準，為我國在半導體關鍵材料實現國產替代立下了汗馬功勞。
成立於2015年的硅產業集團，通過入股、併購等戰略，在200mm及以下尺寸構築了完整的產品線，涵蓋拋光片、外延片和SOI硅片。
從工藝上看，拋光片需要滿足集成電路對硅片平整度越來越高的需求；外延片則是在拋光片的基礎上進行外延生長，滿足特定器件的生產需求；SOI（Silicon-On-Insulator）硅片是在頂層硅和背襯底，引入一層氧化絕緣埋層，從而實現電路中元器件的介質隔離，防止漏電。
通過技術合作、研發和投資等戰略，硅產業及其子公司在業務上實現了跨越式增長，技術上也形成了自己的優勢，從國內一眾廠商中脱穎而出。加上子公司新傲科技的業務，硅產業在全球硅片市場銷售額佔比達到2.18%，國內市場佔比在2018年達到26.32%。
2018年全球半導體硅片行業銷售額佔比
對外併購、合作，是硅產業集團掌握先進技術，實現快速增長的秘笈之一。2016年，硅產業收購Okmetic，將這家芬蘭晶圓廠商收入囊中，同時也掌握了其行業領先的拉晶技術。
拉晶是生產單晶硅的核心工序之一，拉晶的效率及中間產品技術指標的穩定性，將直接影響硅片的產出率和質量。得益於拉晶技術的加持，Okmetic的收入增長率一直維持在15%以上，淨利潤也從2007年的0.79億元增長到2018年的1.28億元，成為硅產業業績增長的發動機。
2016年，硅產業入股Soitec，佈局SOI硅片。後者不僅是全球第七大半導體硅片製造商，更是全球最大的SOI硅片製造商。同年，硅產業入股新傲科技，從而進軍國內的SOI硅片市場，如今已持有後者89.19%的股權。
在業務運作上，新傲科技則與Soitec形成了協同，獲得Smart CutTM技術的授權。Smart CutTM是全球最先進的薄膜SOI硅片生產工藝之一，其專利為Soitec所獨有，在全球範圍內僅授權給信越化學、環球晶圓和新傲科技三家廠商。
通過與Soitec合作，新傲科技不僅成為中國大陸唯一具有Smart CutTM技術的企業，擁有生產世界領先SOI硅片的能力，而且與Soitec的業務合作也逐漸緊密。根據新傲科技和Soitec在2014年簽訂的《許可及技術轉讓協議》，新傲科技採用Smart CutTM技術生產的SOI芯片除了賣給Soitec外，還可以賣給其他國內客户。
而在2018年的新約定中，新傲科技採用Smart CutTM技術生產的SOI芯片要先賣給Soitec，再由Soitec向第三方銷售。同時，新傲科技也向Soitec採購生產SOI硅片用的襯底片。
在商業模式上，硅產業充分利用高端細分市場小批量、多批次、產品種類多的採購特點，與行業龍頭形成錯位競爭，從而在200mm及以下的半導體硅片市場站穩了腳跟。
國產突破，進軍300mm大硅片一般情況下，單晶硅棒的直徑由籽晶粒拉出速度和旋轉速度決定。結晶中旋轉速度越慢，直徑就越大，但同時會因為旋轉速度不穩定而帶來晶格結構上的缺陷。從技術角度來看，硅片的面積越大，技術難度也越高。
而從市場角度來看，提升半導體硅片的直徑，則是芯片製造商追逐摩爾定律的需要——根據摩爾定律，集成電路上所集成的晶體管數量，每隔18個月就要提升一倍，即集成電路增強一倍，成本下降一半。對於半導體硅片來説，其直徑越大，單片硅片的可生產芯片數量也就越多。
以300mm硅片與200mm硅片為例。儘管前者的直徑僅為後者的1.5倍，但實際面積則是後者的2.25倍。因為芯片多為矩形，更大尺寸的硅片浪費的邊緣也會越小。所以在同樣的工藝條件下，300mm硅片的可使用面積超過200mm兩倍以上，可使用率是後者的2.5倍左右。根據SEMI的統計，2018年全球300mm半導體硅片出貨面積佔全部半導體硅片出貨面積的63.83%。
因此，隨着市場需求重心的轉移，中國廠商追趕的步伐也延伸至此，硅產業及其子公司上海新昇也不例外。上海新昇最早於2016年10月拉出第一根300mm單晶硅碇，並在次年打通了300mm半導體硅片全工藝流程，最終在2018年在中國大陸率先實現規模化銷售。
按照常規流程，半導體硅片在批量供貨前需要芯片製造企業的認證，週期一般在9-18個月。上海新昇儘管進入賽道的時間不長，如今已經獲得了包括格羅方德、中芯國際在內的49家客户的認證。
除了推進客户認證，拓寬銷路外，硅產業背後的“國家隊”，也值得留意。硅產業及其子公司主要合作方為微系統所，後者是硅產業股東集團的控股股東，同時也是新傲科技的發起人和第二大股東。
除了新傲科技與微系統所在SOI芯片上的研發合作外，上海新昇也與微系統共同承擔了“20-14nm技術節點300mm硅片研發”和“300mm單晶棒生長技術研發”兩大課題，進一步提高自身在300mm硅片研發和製造的技術實力。
行業下行週期逆勢擴張半導體行業具有明顯的週期性，經濟形勢轉好時，整個產業鏈則積極擴充產能，然後為了攤薄擴充產能的成本，提高產量，導致產品價格下跌。之後，供過於求的市場環境讓廠商們無利可圖，整個行業等待需求增長去消化產能，然後進入下一個上升期。這也是為什麼全球半導體硅片的出貨面積常年增長，銷售額反而存在波動週期的原因。
全球半導體硅片市場規模
而在2019年，行業進入下行週期，出貨量和銷售額雙雙下滑。根據SEMI公佈的數據，2019年全球硅片出貨量同比下滑7%，銷售額則從113.8億美元降低到111.5億美元。
市場的轉冷，對巨頭們也產生了影響。除了信越化學和環球晶圓保持增長外，SUMCO、Siltronic和合晶科技的業績均有明顯下滑。全球硅片市場排名第二的SUMCO和第三的Siltronic均在經營報告中指出：因為客户庫存高企，而消化庫存需要一定的時間，所以預計行業會在2020年下半年回暖。
硅產業也受到波及，尤其是300mm硅片的下游需求萎縮，拖累了業績。2019年1-9月，硅產業的淨利潤由正轉負，業績承壓，其中300mm硅片的產能利用率下滑至44.36%。
目前，前五大硅片廠商的市場佔比已經達到92.57%，硅產業在300mm硅片產品的技術指標上仍存劣勢。已經在200mm硅片站穩腳跟的硅產業，還需要更具競爭力的產品，才能把握住5G等新需求帶來的增長機遇。
在行業下行的週期中，除了等待整個產業鏈的復甦外，別無他法。不過，科創板的募資，無疑給硅產業的追趕之路注入了一劑強心針。在競爭對手瑟縮不前的局面下，正是硅產業通過研發苦練內功，提升產品技術指標的良機。能否趕上下一輪行業復甦的週期，就看今朝。