集微網消息（文/隱德萊希），集邦諮詢（TrendForce）8月21日發表報告，分析美國一系列打壓華為的政策對整個半導體芯片行業和5G產業的影響。
報告指出，在美國近日出台華為“最嚴禁令”之前，雖然已經對華為實施了一段時間的制裁，但實際的禁令一直在延遲，給了華為足夠的時間來應對最壞的情況——即無法再從供應商那裏獲取足夠多的芯片零部件。
華為天罡芯片（圖源：科技日報）
比如，華為的回應之一就是大量購買5G基站芯片。集邦諮詢評估華為的5G基站芯片庫存估計可以持續到整個2021年。目前，華為內部開發的用於其5G基站的天罡芯片為AAU解決方案帶來革命性提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%。基站這種傳統通信設備產品不同於手機，其生命週期一般在10年左右，這也使得業界對於基站產品的換代頻率需求不會太快，使用壽命長。
這些芯片主要是由台積電採用7納米工藝技術製造的。如果台積電由於美國的制裁而停止向華為提供這些芯片，這將直接影響華為的5G基站出貨量，從而會導致中國移動網絡運營商今年部署5G網絡出現延誤。
華為一直高度依賴美國供應商提供基站組件。2019年之後，該公司加大了研發力度，降低了對美國射頻組件的供應商的依賴，現在這些組件主要由日本村田和住友供給華為。另一方面，華為的光通信供應鏈不會受到最新制裁的影響，因為它很大程度上獨立於美國技術。（校對/小山）