重磅!高通華為「握手言和」

今天,高通公司發佈2020財年第三季度的財務報告,截至6月28日,高通第三財季營收為48.93億美元,相比之下去年同期為96.35億美元;淨利潤為8.45億美元,比去年同期的21.49億美元下降61%。

重磅!高通華為「握手言和」

乍一看,這是一份比較糟糕的財報,但事實並非如此。去年三季度高通96.35億美元的營收裏面,包含了蘋果向一次性支付的專利補償費用,這筆費用高達47億美元。也就是説如果減去這筆蘋果和解費,高通去年同期的營收與今年基本上是持平的。

而這個持平,還是在新冠肺炎疫情等消極因素影響下產生,所以在高通公佈三季度財報數據之後,高通股價在納斯達克常規交易中上漲1.58美元,報收於93.03美元,漲幅為1.73%。

不過,比起高通公司的盈利數據,外界更關心其實是高通在財報裏披露的一則重磅消息:他們在7月份解決了與華為的重大法律糾紛,華為將重新開始支付自2017年起停止的專利使用費,同時華為還重新簽署了新的長期專利許可協議。

按照高通的説法,華為將向他們支付18億美元的追補款,並且這筆收入將被計入下一個季度的財報業績之中。

重磅!高通華為「握手言和」

高通與華為達成和解的消息一經曝光,就迅速引發了網友們的熱議,就目前網上討論的聲音來看,“華為向高通低頭”與“華為將會用高通芯片”成為了大家討論的焦點。那麼真實情況到底怎麼樣呢?

關注科技新聞的朋友都知道,高通公司在2G、3G的無線技術方面擁有近乎壟斷技術專利,類似CDMA技術、CDMA2000技術、LET技術核心專利等都是出自高通,因此專利授權費用也一直是高通的核心收入,而這筆費用在業界被稱之為“高通税”。

面對昂貴的高通税,蘋果和華為等都就此向高通提出交涉,並進入了漫長的談判過程,甚至一度鬧到了對簿公堂。

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隨着蘋果、華為相繼與高通達成和解,也意味着在這場針對高通税近3年時間的對抗裏,高通取得了最終勝利。所以,高通CEO莫倫科夫也在分析會上表示,“在該協議簽署後,高通現在與每家主要手機制造商都有多年期許可協議。”

其次就是消費者最為關注的“華為要用上高通芯片”了?可確定的是,華為與高通達成和解協議,並不意味着高通就能夠向華為銷售處理器了。正如前面所言,本次和解只是華為通過支付專利費用,重新獲得高通無線技術的使用權。

但是,隨着二者關係重歸於好,這對於制裁下的華為實際上是一個利好消息,高通或許將與台積電一樣,加入聲援華為的陣營。此前,有台媒報道稱,台積電公司為了尋求與華為維持長久合作,正通過美國半導體行業協會,爭取將手機,AI等非5G基站芯片以外的芯片列入標準品,從而實現對華為供貨。

重磅!高通華為「握手言和」

彼時,也有行業人士分析稱華為自研的海思芯片作為專供華為的定製化產品,放行的可能性較低,但高通、聯發科等芯片廠商恢復供貨可能性要更高。而在這個關鍵節骨眼上,華為與高通恢復合作,實際上對二者而言是一個雙贏。

華為給自己尋找到了一個重量級幫手,莫倫科夫在回答記者問時表示“我們正在努力研究如何向包括華為在內的每家OEM銷售產品,但到目前為止還沒有什麼可以透露的。”而高通不僅鞏固了其行業地位,同時還延緩了一個強力對手的發育時間。

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