中芯國際科創板上市申請已獲上交所受理！
集微網消息，上交所已受理中芯國際集成電路製造有限公司科創板上市申請。據瞭解，中芯國際計劃融資金額200億元，保薦機構為海通證券和中金公司。
據集微網此前報道，中芯國際於5月6日簽署了《中芯國際集成電路製造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發行股票並上市輔導協議》、《中芯國際集成電路製造有限公司與中國國際金融股份有限公司首次公開發行股票並在科創板上市之輔導協議》。
5月5日，中芯國際曾宣佈，4月30日公司董事會通過決議案批准建議進行人民幣股份發行、授出特別授權及相關事宜，待股東特別大會批准以及必要的監管批准後，公司將向上海證交所申請人民幣股份發行。
據當時披露，此次擬發行的人民幣股份的初始數目不超過16.86億股股份，佔不超過2019年12月31日已發行股份總數及本次將予發行的人民幣股份數目之和的25%。扣除發行費用後，有關募集資金擬按照以下方式用作下列項目所需總投資：約40%用於投資於12英寸芯片SN1項目；約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金；及約40%用作為補充流動資金。
報告期各期，公司營業收入分別為 2,138,982.24 萬元、2,301,670.68 萬元及2,201,788.29 萬元，扣除 2019 年轉讓 LFoundry 的影響後，各期收入分別為1,984,881.56 萬元、2,154,522.79 萬元及 2,132,908.83 萬元。
集微網消息，6月1日，上交所正式受理了盛美半導體設備（上海）股份有限公司科創板上市申請。
盛美半導體主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。公司堅持差異化競爭和創新的發展戰略，通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等，向全球半導體制造、封裝測試及其他客户提供定製化的設備及工藝解決方案，有效提升客户的生產效率、提升產品良率並降低生產成本。
盛美半導體立足自主創新，通過多年的技術研發和工藝積累，成功研發出全球首創的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術和單片槽式組合清洗技術，可應用於45nm及以下技術工藝的晶圓清洗領域，可有效解決在刻蝕後有機沾污和顆粒的清洗難題，並大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量，在幫助客户降低生產成本的同時，滿足 中國節能減排的要求。
2017-2019年，盛美半導體的營業收入分別為25,358.73萬元、55,026.91萬元、75,673.30萬元；淨利潤分別為1,086.06萬元、9,253.04萬元、13,488.73萬元。
在股東結構方面，持股股數前五名的股東分別為美國ACMR持股數量為35,769.23萬股，持股比例為91.67%；芯維諮詢持股數量為475.62萬股，持股比例為1.22%；上海集成電路產投持股數量為461.54萬股，持股比例為1.18%；浦東產投持股數量為461.54萬股，持股比例為1.18%；海通旭初持股數量為230.77萬股，持股比例為0.59%。
據瞭解，美國ACMR於1998年1月在美國加利福尼亞州成立，於2017年11月在美國納斯達克上市，股票代碼為ACMR。美國ACMR為控股型公司，持有盛美半導體91.67%的股權和ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權，美國ACMR和ACM Research (Cayman), Inc 均未實際從事業務。