Intel宣佈全新混合結合封裝:凸點密度猛增25倍發佈於: 科技2020-08-15標籤: 封裝技術混合凸點凸點間距在Intel的六大技術支柱中，封裝技術和製程工藝並列，是基礎中的基礎，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進封裝技術，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。今天，Intel又宣佈
