泰晶科技擬定增募資6.39億元,投建微型晶體諧振器等多個項目發佈於: 財經2020-05-29標籤: 泰晶科技投建晶體基於MEMS工藝 集微網消息,5月28日,泰晶科技發佈2020年度非公開發行股票預案,擬募資6.39億元,用於投建“基於MEMS工藝的微型晶體諧振器產業化項目”“温度補償型晶體振盪器(TCXO)研發和產業化項目