國內唯一，能實現12英寸單晶、拋光到外延研發、生產的企業誕生
眾所周知，目前所有的芯片都是用硅晶圓來生產的。而硅晶圓則是通過沙子提純、提純到11個9的純度，形成硅錠，再拉成硅棒，然後切成片，打磨拋光後就形成了硅晶圓。目前主流的硅晶圓片是12寸的，用於28nm以下
國內唯一，能實現12英寸單晶、拋光到外延研發、生產的企業誕生
眾所周知，目前所有的芯片都是用硅晶圓來生產的。而硅晶圓則是通過沙子提純、提純到11個9的純度，形成硅錠，再拉成硅棒，然後切成片，打磨拋光後就形成了硅晶圓。目前主流的硅晶圓片是12寸的，用於28nm以下