三星MBCFET堆疊式晶體管具有高靈活性和高擴展性發佈於: 科技2021-03-15標籤: 三星晶體管GAAFET通道 隨着製造工藝的推進，5nm工藝節點已經在2020年實現量產，並在蘋果A14 Boinic、高通驍龍888等移動平台上率先應用。在往下就是4nm、3nm工藝節點，按照目前台積電的規劃，4nm工藝將會
