提示：本文所有內容，僅為投資邏輯分享，不構成投資建議，股市有風險，盈虧自負！
【事件驅動】
[新型導電粘合劑]
驅動因素：據韓媒消息，當放入電路中的電子器件減小到微米級時，器件之間的距離在電路板上佈置時變得更窄，並且很難相互連接和佈置電極。為了解決這一問題，韓國國成均館大學化學工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星電子的研究人員合作開發出了一種“導電粘合劑”，可以將集成電路密度提高20倍以上。
標的：潤禾材料、斯迪克
【利好公告】
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【連板個股】
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