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文丨雷科技leitech（ID：leitech）
近日舉行的半導體行業盛會上，杭州中欣展出了一款12英寸的單晶硅晶棒以及硅晶圓片。要知道想要把這根重達300kg的單晶硅晶棒製成厚度薄如蟬翼的12英寸硅晶圓片，需要應用到大量的切割工藝，難度可想而知。這一產品的展出表明杭州中欣半導體有限公司成為國內首家真正可以獨立量產12英寸硅晶圓片的公司。
硅晶圓片到底是什麼？晶圓是指硅半導體積體電路製作所用的硅晶片，它是半導體行業中不可或缺的一部分材料。而我國目前是世界上進口該物品最多的國家，根據海關總署公開的數據顯示，在2019年的前九個月中，光在9月份的半導體材料進口量就為452億個，金額也是達到了17.1億美元。
如此高的進口量説明我國在半導體行業的發展依舊不是很理想，需要快速發展相關行業。這樣一能夠減少進口的金額，降低製造電子元件的成本，二可以大幅度提升自己在行業中的地位，反客為主出口給海外，賺取更多的費用。
但説起來容易，想要真正實現的難度還是十分大的，不過好在近幾年中國部分半導體企業已經在該領域取得了不少成績。
現階段取得的成就從SEMI在2019年發佈的年報中可以看到，2019年全球半導體材料市場的銷售額為521.2億美元，同比下降了1.1%。中國台灣、韓國、日本等出口大國的銷售額均有下滑，但中國大陸市場不減反增，同時在銷售規模方面還衝到了市場前三。
而這一切自然是離不開我國半導體企業的努力，早在2016年底，中國長江存儲在武漢建立了國家存儲基地。在當時的規劃中，這個基地的生產能為10萬片/月，能夠有效減輕我國的半導體需求。並且在2017年底，長江存儲研發出了國內首個3D NADN閃存（32層），實現了從0到1的壯舉。在2019年長江存儲還正式宣佈將量產基於Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，這也是中國首款64層3D NAND閃存。
在今年的4月份左右，長江存儲研發出了128層QLC 3D閃存， 其擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND 閃存芯片容量，也通過了多家SSD主控廠商的測試。進一步填補我國半導體行業的空白的同時也縮短了與國際頂尖廠商的差距，為國內存儲器今後的生產研發自主化打下了堅實的基礎。
另外長江存儲還聯合國家集成電路基金、湖北省科投集團和湖北省集成電路基金共同投資建設國家存儲基地二期，在建成之後產能可達30萬片/月。目前全球的閃充月產能也不過在130萬片左右，建成後單長江存儲就能夠佔據全球產能的20%。
作為長江存儲的母公司，紫光集團自然是大陸半導體行業的中流砥柱，據悉紫光不僅是全球第三大手機芯片設計公司，還佔據了全球SIM卡芯片市場份額的20％。 每年，在非洲地區就有超過1億部手機使用紫光芯片。 在印度市場的出貨量也達到了16億，佔據印度市場的40%。
為了進一步提升自己的研發實力，紫光集團在近十年的時間內花費了十幾億美元收購了幾家大型技術公司。如今基本能夠獨自完成芯片的研發設計、量產、封裝測試，甚至能夠涉及到服務器存儲方面。
目前市面上大多數手機所採用的屏下指紋技術基本上是來自於國內一家名為匯頂科技的公司，匯頂科技是全球最大的安卓手機指紋識別芯片製造商。在2017年就藉助安卓機指紋普及的趨勢，佔領了約31%的市場份額，隨後在2018年成為全球首家商用並量產屏下光學指紋識別芯片的廠商。目前匯頂科技的產品已經商用了100多款機型，除三星外的大部分手機廠商都需要從匯頂科技購買相關產品及專利。
國家的政策支持這幾家企業的蓬勃發展也與我國政府所推出的相關政策是離不開關係的，在2014年我國正式發佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》，標誌着我國將要在未來的時間內加快半導體企業的發展速度，成為世界上的半導體大國。
據媒體報道，在2014年9月份左右國家就專門成立了“國家大基金”項目，在第1期時就已募資1381億元，並帶動當地經濟基金規模超5000億元。這一項目的誕生一能夠助力一批有能力的公司入駐世界第一梯隊的級別；二也能夠通過參與海外企業收購、專利協議轉讓、定增募投等多種方式來提升自己在國際市場的地位。
2020年，我國國務院常務會議明確表示要繼續加強對於半導體制造業的重視，提出“新基建”的政策方針。這一政策的推出能夠為我國的半導體行業帶來更多的需求，也能夠引領這些企業進入新一輪的發展週期，讓這些企業成為中國經濟增長的新動力之一。
存在的差距和不足雖然中國半導體行業已經處於世界的第一梯隊級別，但依舊達不到頂級，甚至與國際頂尖的產品相比沒有任何的競爭力。主要原因還是出在原材料以及設備製造方面，在這兩個方面基本都由美國和日本企業壟斷，市場的總份額基本上能夠達到九成。比如在光刻機方面，中國依舊處於相當落後的局面，目前國內最先進的光刻機還停留在90nm的水平，而全球最頂尖的光刻機制造商ASML已經開始向5nm、3nm進發。
這也就導致在電腦芯片方面，我國可以説完全拿不出一款芯片能夠與英特爾、AMD所抗衡。好在在手機芯片方面，我國的海思麒麟芯片是能夠與主流的高通驍龍芯片競爭的，甚至在5G技術方面要比高通、蘋果更加先進一些。雖然從大局上來看，中國與世界頂尖水平仍有不小的差距，但差距也沒有我們想象中那麼大，並且這一差距還會一點一點的縮小。
其實半導體對於中國來説只是一個實力升級的小縮影，想要在這個領域成為國際一流水準，光靠進口別人的芯片和專利是完全行不通的。目前我國半導體市場最大的優勢在於有着足夠的市場需求，每年的理工類高校也能源源不斷地為該行業輸送更多的新鮮血液。或許在不久的將來，我們可以看到在歐美市場上販售的芯片都是“MADE IN CHINA”。