張通社獲悉，芯原微電子（上海）股份有限公司（簡稱“芯原股份”）科創板IPO又有新進展。據上交所最新披露的公告顯示，同意芯原股份科創板首次公開發行股票註冊。
據招股書（註冊稿），芯原股份本次擬公開發行不少於4831.93萬股，募集資金不超過7.9億元，投入智慧可穿戴設備的IP、智慧汽車的IP、智慧家居和智慧城市的IP等應用方案和系統級芯片定製平台的開發及產業化等多個項目。
芯原股份成立於2001年，註冊地址為上海張江，是一家依託自主半導體IP，為客户提供平台化、全方位、一站式芯片定製服務和半導體IP授權服務的企業，在傳統CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節點上都具有優秀的設計能力。
根據IPnest統計，芯原股份是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商。由此，芯原股份也一直享有“半導體IP之王”的美譽。
芯原股份招股書顯示，2017至2019年，公司的營業收入分別為10.79億元、10.57億元、13.39億元，淨利潤分別為-1.28億元、-6779.92萬元、-4117.04萬元。這使芯原股份直接選擇了《科創板上市規則》2.1.2中的第（四）項上市標準，即“預計市值不低於人民幣30億元，且最近一年營業收入不低於人民幣3億元。
此外，芯原股份預計 2020 年上半年營業收入約為 6.31 億元至 7.13 億元，去年同期為 6.08 億元，較去年同期增長 4%至 17%。
根據 IBS 報告，2018 年中國半導體市場規模佔全球市場的 52.99％，預計到 2027 年將達到 61.93％。目前，中國半導體市場自給率僅有 12.2%，預計 2027 年有望達到 31.2%，半導體產業“國產化”具有較大空間。這也為芯原未來業務發展提供了巨大的市場空間。
戴偉民表示：“上市後，芯原將藉助資本市場的力量，不斷升級芯片定製平台，加強半導體IP研發並擇機投資併購，引進高端人才，保持公司技術的先進性以更好地服務中國市場的需求。”
對於上市後的戰略方向，戴偉民則稱，憑藉深厚的半導體IP儲備、成熟的行業應用，解決方案、優秀的芯片架構設計能力和豐富的芯片設計經驗，芯原股份在藉助資本助力後，將打造面向數據中心、可穿戴設備、智慧城市和智慧家居、智慧汽車等應用領域的芯片核心技術平台。
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