【環球網科技綜合報道】3月6日消息，據外媒報道，軟銀集團旗下英國芯片設計公司Arm計劃在美國進行首次公開募股（IPO），籌資至少80億美元。相關內部人士透露，該公司預計將在4月底秘密提交IPO文件，預計將於今年晚些時候上市，具體時間將根據市場情況決定。
據悉，此次上市規模將使Arm成為美十年來國規模最大的IPO之一。上週有報道稱，銀行家們對Arm的估值在300億美元至700億美元之間。不過作為總部在英國本土的公司，Arm在此前拒絕了英國政商界希望ARM在英國上市的提議。
據瞭解，ARM公司是全球領先的半導體知識產權（IP）提供商，由於ARM的IP多種多樣以及支持基於ARM的解決方案的芯片和軟件體系十分龐大，全球領先的原始設備製造商（OEM）都在廣泛使用ARM技術，應用領域涉及手機、數字機頂盒以及汽車制動系統和網絡路由器。如今，全球95%以上的手機以及超過四分之一的電子設備都在使用ARM技術。