科通技術業績藏水分:經營現金流兩年為負,資產負債率高達111%

  樂居財經 吳文婷 2月24日,深圳市科通技術股份有限公司(以下簡稱“科通技術”)披露首次公開發行股票並在創業板上市招股説明書。

科通技術業績藏水分:經營現金流兩年為負,資產負債率高達111%

  據樂居財經《預審IPO》查閲招股書,2019年-2021年,科通技術實現營業收入分別為39億元、42.21億元、76.21億元;歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為9928.08萬元、1.59億元、3.13億元。

  值得注意的是,科通技術的經營現金流連續兩年為負。2019年-2021年,公司的經營現金流分別為2.93億元、-1.63億元、-2.4億元。

科通技術業績藏水分:經營現金流兩年為負,資產負債率高達111%

  而資產負債率反映了公司償債能力,2019 年-2021年,公司合併口徑資產負債率分別為 110.84%、76.36%、77.73%。

科通技術業績藏水分:經營現金流兩年為負,資產負債率高達111%

  科通技術是一家知名的芯片應用設計和分銷服務商。公司與全球70餘家領先的芯片原廠緊密合作,覆蓋全球主要高端芯片廠商以及眾多國內芯片廠商,已獲得 Xilinx(賽靈思)、Intel(英特爾)、SanDisk(閃迪)等國際知名原廠以及瑞芯微、全志科技、兆易創新等國內知名原廠的產品線授權,為上述原廠提供向下遊拓展市場的芯片應用設計及分銷服務。

  此外,公司主要代理產品類型包括 FPGA(可編程邏輯芯片)、ASIC(應用型專用芯片)、處理器芯片、模擬芯片、存儲芯片、軟件及其他。


文章來源:樂居財經

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