調漲20-30%，封測巨頭日月光發佈漲價通知！

繼半導體前段晶圓代工產能供不應求後，後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況，半導體產能已經進入到全線吃緊的狀態。

11月20日，封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客户，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客户強勁需求導致產能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉，但日月光回應表示，不評論漲價市場傳言及客户接單情況。

日月光投控第三季集團合併營收季增14.5％達1231.95億元，較去年同期成長4.8％，平均毛利率受新台幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司税後淨利季減3.2％達67.12億元，較去年同期成長17.1％，每股淨利1.57元符合預期。累計前三季合併營收3281.01億元，歸屬母公司税後淨利175.48億元，前三季獲利已賺贏去年全年，每股淨利達4.12元。

日月光投控受惠於蘋果大幅釋出芯片封測、系統級封裝（SiP）封測及整合天線模塊（AiP）等訂單，加上5G手機、筆電及平板等芯片封測及SiP封測接單暢旺，10月封測事業合併營收月增0.9％達230.75億元，與去年同期約略持平，而加入EMS事業的10月集團合併營收479.15億元，較9月成長9.1％並創下歷史新高，較去年同期成長23.5％，表現優於預期。

對於第四季業績展望，日月光投控根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水平相仿，電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水平相仿。法人推估，日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，續創季度營收歷史新高。

日月光COO吳玉田表示，半導體供應鏈從載板，導線架等材料，目前需求都很滿載。封裝與測試生產線也都“很滿、很緊”，而且需求還一直在湧入，即使想擴充產能，也要整體跟着擴產，預期供不應求的現狀，至少會延續到明年第二季度末。

龍頭大廠日月光投控在調漲第四季新單及急單封測價格後，業界預期，日月光、頎邦、南茂等漲價後，包括華泰、菱生、超豐等業者亦將跟進。法人表示，封裝產能明年上半年全面吃緊，價格調漲勢不可擋，看好日月光投控、超豐等封測廠營運一路好到明年第二季。

全球封測十強

從拓墣產業研究院發佈的最新2020年第三季度十大封測廠商營收排名來看，其中台灣地區的日月光以15.20億美元的營收排名第一，美國安靠則是緊隨其後排名第二，年增率高達24.9%。

來自中國大陸的江蘇長電、通富微電、天水華天分別排在3、6、7名。

整體來看，當前大陸地區半導體產業在封測行業影響力越來越強，市場佔有率表現也算不錯，相關企業市場規模不斷提升，封測行業呈現出台灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態。

本文：慧聰電子網綜合工商時報、芯頭條整理