《科創板日報》（上海，研究員 宋子喬）訊，今日（4月1日），半導體板塊早盤走強，士蘭微率先拉昇封板。截至收盤，全志科技漲近12%，中晶科技、北京君正、中穎電子、芯原股份、中微公司、聖邦股份、韋爾股份、華峯測控等紛紛跟漲。
消息面上，4月1日也是眾多半導體公司漲價函生效的第一天。台積電、聯華電子、力積電的半導體產品均有望在4月漲價。台系MOSFET大廠大中、富鼎、尼克森及MCU大廠商盛羣均透露過自Q2起調價的意願。詳情見：4月1日起 一批電子行業漲價函生效！涉及這些A股公司
值得注意的是，就在昨日晚間，國內半導體代工龍頭中芯國際發佈年度報告。據公告，該公司2020年度淨利潤以及扣非淨利潤均為正，即將在4月2日取消特別標識，成為科創板未盈利公司中首家摘“U”企業。詳情見：中芯國際成功摘“U”！2021年資本開支預計超280億元 成熟製程成發力點
目前芯片缺貨漲價潮仍在發酵。據媒體4月1日報道，由於全球半導體芯片持續短缺，福特汽車正在大幅削減北美六家工廠的產量，其中包括生產高利潤皮卡的工廠。諮詢公司艾睿鉑估計，芯片短缺將使今年全球汽車行業營收減少606億美元。
分析師：重複下單不是原因是結果 高庫存水位未來將成常態
不過，相對於當下業內普遍認為的芯片整體產能不足，一次行業協會在台灣半導體產業協會（TSIA）活動上表示，台積電董事長劉德音給出了不同的看法。他認為，在宏觀層面，全球整體芯片產能是供大於求的，當下產能的短缺的主要原因之一，是芯片供應鏈及市佔率的變化和不確定性導致重複下單，實際產能其實大於真正市場需求。
招商證券分析師鄢凡、盧志奇則在4月1日發佈研報提出了不一樣的見解，認為超量下單不是產能緊張的原因，而是缺貨和搶購晶圓產能的結果，預計2021年下半年的庫存調整影響有限。
該機構認為，第一，目前超量下單的產品大多數是PC以及居家辦公相關的產品，並且多是使用8寸成熟製程工藝，這些成熟製程的芯片產品對晶圓代工企業的影響有限，而手機等產品超量下單主要發生在去年下半年，手機需求暢旺，並沒有引發庫存風險；
第二，台積電以及其他晶圓代工/IDM企業甚至設計廠商的高庫存水位在未來將成為常態，較高庫存水位前提下，未來庫存調整的幅度亦有限；
第三，需求仍然是重要的考量因素，下半年考慮終端品牌客户的創新新品帶動，需求有望持續強勁，同時當前缺貨是疫情復甦後各下游需求集體爆發的結果，而不是單一產品的拉動，如汽車、PC、手機及各類IoT產品等，且汽車和IoT等相對於以往都是增量需求。
且不論重複下單是否為產能緊張的真正原因，台積電的擴產行動始終在提速。繼宣佈2021年資本支出同比增長45-62%達250-280億美元后，這家半導體龍頭今日又表示，預計在未來三年內投資1000億美元，以增加產能，支持先進半導體技術的製造和研發。
板塊超跌 龍頭公司業績受關注
目前已有資金入場潛伏，據渤海證券3月29日發佈的公募基金週報，半導體 ETF 獲資金大幅增持，場內份額增加 54.03 億份。
從盤面上看，國內半導體板塊3月份一路下跌，A股半導體指數跌超4%。除個別設計公司上漲外，大部分設計、封測、設備及材料等公司跌幅較大。龍頭公司中兆易創新、北方華創、中微公司均跌超10%，超出半導體行業平均跌幅。
值得注意的是，截至3月31日收盤，有44家半導體行業上市公司已披露了2020年年報或業績快報，報告期內實現淨利潤同比超一倍的公司有11家，其中韋爾股份淨利潤同比增長超4倍，滬硅產業、恆玄科技、睿創微納、思瑞浦漲超1.5倍。
