再次刷新紀錄！芯片巨頭火速“迴歸”，最快或於7月登陸科創板，能否引發A股追“芯”熱潮？

當你強大的時候，全世界都會為你讓路!

有華為最強代工“備胎”之稱的中芯國際“歸心似箭”，4月30日董事會審議通過境內上市議案，6月1日科創板申請被上交所受理，9天后就明確上會時間定於6月19日，從上市申請被受理至上回審核耗時僅18天，刷新了科創板上會用時紀錄。

資深投行人士王驥躍表示，中芯國際已在境外成熟市場上市，公司治理和日常信息披露已經得到了嚴格的市場檢驗，不會因為問詢時間短而降低問詢問題質量。按目前的進度和效率，中芯國際有望於6月獲得註冊批文，並將於今年7月登陸科創板。

作為國內芯片行業龍頭企業，中芯國際若成功實現科創板IPO募資，將實現“A H”兩地上市，成為首家已在境外上市紅籌回A企業；此番計劃募資200億元，超過中國通號首發募資105億，有望成為新的科創板“吸金王”。

屆時，中芯國際登陸科創板後，能否引發新一輪的芯片股熱潮，成為市場關注的重點。

刷新科創板上會用時紀錄

6月10日晚間，上交所官網顯示，科創板上市委定於6月19日審議中芯國際的上市申請。6月1日，中芯國際的科創板IPO獲上交所受理，4日開啓問詢，7日進行回覆，10日披露上會時間，自科創板上市申請被受理到上會，用時18天，中芯國際的科創板征程堪稱“閃電”速度，刷新科創板上會用時紀錄。

一路通暢的表現不僅於此，今年4月30日之前，中芯國際還尚且不具備登陸科創板的資格。4月30日，證監會發布實施《關於創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》，為紅籌企業下調了回A門檻，對已在境外上市企業的市值標準由2000億降至200億，同時對自主研發能力進行要求，剛好把中芯國際納入上市標準；就在當天，中芯國際董事會審議通過了境內上市議案，並於5月5日披露，被稱為“踩點”回A。

資深投行人士王驥躍接受媒體採訪時表示，中芯國際已在境外成熟市場上市，公司治理和日常信息披露已經得到了嚴格的市場檢驗，不會因為問詢時間短而降低問詢問題質量。按目前的進度和效率，中芯國際有望於6月獲得註冊批文，並將於今年7月登陸科創板。

作為國際知名芯片企業，中芯國際早在2004年就登陸紐交所，港股上市亦滿16年，2019年5月份，中芯國際發佈公告稱，將從紐交所退市，繼續保持ADR(美國存託憑證)，主動降級到OTC(場外交易市場)。

中芯國際本次回A上市理由非常明確，主要是通過股本融資進入中國資本市場，在維持其國際發展戰略的同時改善資本結構。另外，回到A股上市符合該公司及股東的整體利益，有利於加強其可持續發展。

僅用3天“閃電”回覆上交所犀利問詢

中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，全球來看，根據 IC Insights 公佈的 2018 年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際佔全球純晶圓代工市場份額的 6%，位居全球第四位，在台積電、格羅方德、聯華電子之後；中國市場來看，中芯國際佔中國純晶圓代工市場份額的 18%，在中國大陸企業中排名第一。

如此強勁的硬實力也被上交所犀利問詢。6月4日，上交所對中芯國際進行問詢，共涉及六大類問題，涵蓋發行人股權結構、業務、核心技術、公司治理、財務信息等事項。僅三天後，中芯國際就對此進行了詳細回覆。

在招股説明書中，中芯國際披露，就技術實力來看，中芯國際2019年實現14nm量產(格羅方德2015年實現，聯華電子2017年實現)，台積電2018年實現了7nm量產，格羅方德2018年實現了12nm量產，與頂尖同業還有不小差距。

上交所在問詢函中提出，結合發行人14納米線寬技術晚於競爭對手的量產時間、發行人14納米制程產品的市場份額、盈利水平及性價比等情況，補充披露發行人14納米制程產品的競爭優劣勢，以及發行人是否存在提高14納米制程產品競爭水平的有效措施等。

中芯國際回覆稱，中芯國際是中國大陸第一家提供國際領先的14納米技術節點的晶圓代工企業。在全球範圍內，目前僅有包括公司在內的4家純晶圓代工廠有技術能力提供14nm技術節點。因此，公司先進邏輯工藝技術平台已達到國際領先水平。成熟邏輯工藝技術平台方面：中芯國際28納米、45/40納米、65/55納米、0.13/0.11微米、0.18/0.15微米等成熟邏輯工藝技術平台均為國際領先地位。

上交所在問詢函中還提到了中芯國際子公司中芯深圳、中芯北方、中芯南方等虧損對公司淨利潤造成的影響。中芯國際表示，重要子公司中芯南方、中芯北方及中芯深圳報告期各期均形成虧損，主要是資本支出大，折舊政策較為謹慎等因素所致。未來，隨着中芯南方等重要子公司的在建工程項目陸續達到預定可使用狀態，並轉入固定資產，一定時期內會面臨較大的折舊壓力，可能導致中芯南方等子公司扣非後淨利潤下滑，甚至出現扣非後淨利潤產生較大虧損的風險，可能會對發行人扣非後歸母淨利潤產生較大影響。

募資主要用於投資12英寸芯片SN1項目

就在2019年5月份，中芯國際從紐交所退市之時，就有傳聞稱，如果台積電一旦不再代工生產海思芯片14納米工藝，長期來看此部分業務有望轉交給中芯國際代工生產。自此後，中芯國際就被視為華為最強代工“備胎”。

中芯國際此次回A計劃募資200億元，約80億用於投資12英寸芯片SN1項目，40作為本公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，另外80億用於補充流動資金。

值得一提的是，12英寸芯片SN1項目為中芯南方集成電路製造有限公司所進行的項目，就在披露科創板衝刺計劃後，中芯國際再對中芯南方進行了新一輪增資擴股，中芯南方註冊資本將由35億美元增加至65億美元。中芯國際表示，由於預期先進製程的市場需求持續急增，中芯南方的目標為將產能由每月6000片增加至35000片，以滿足未來的集成電路晶圓代工生產需要。

中芯國際回A的舉動受到了大股東的看好，5月31日晚間，中芯國際發佈公告，公司股東大唐電信科技產業控股有限公司(簡稱“大唐”)以及國際集成電路產業投資基金股份有限公司(簡稱“國家集成電路基金”)均表示，放棄人民幣股份發行的優先認購權，正考慮以戰投方式參與建議人民幣發行。由於股東通過戰略參與可以獲得超過優先認購權部分的股份數量，這被解讀為中芯國際大股東希望用發行價認購更多股份。

在上市申請獲受理一天後，中芯國際還引入兩位重要的戰略投資者。其中，中國信科將作為戰略投資者參與人民幣股份發行，認購最多為人民幣20億元的人民幣股份；上海集成電路基金則將認購最多為人民幣5億元的人民幣股份。