再引入A+輪戰投，比亞迪半導體分拆上市將加速

6月16日，億歐汽車訊，在近兩個月內，繼A輪19億融資後，比亞迪半導體有限公司完成A+輪7.99億元戰投引入，投後估值超百億元。引戰與增資擴股共兩輪，首輪由紅杉資本、中金資本以及國投創新領銜投資，Himalaya Capital等多家國內外知名投資機構參與認購，廣受市場追捧，同時也吸引了眾多產業投資人的青睞。比亞迪半導體繼續引入第二輪戰略投資者，包括韓國SK集團、小米集團、聯想集團、ARM中國、中芯國際、北汽產投、上汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰、瑞凌、天河星，以及招銀國際、中信產業基金、深創投等眾多A+輪戰投入股或通過基金入股。此次引戰完成後，集團將加快推進比亞迪半導體分拆上市。