為什麼説科技板塊半導體芯片要動了
假期第二天了，節前進入6月第一個交易日的時候當天陽線十分給力，板卡行業滿堂紅，當天我特別提示：科技板塊可以佈局了。
在接下來的震盪期間個股也出現科技相關行業板塊芯片和半導體當日十幾只打板的情況，基本在6月18日我再次提醒科技板塊要重點關注，這背後的邏輯是什麼呢？今天和大家解讀一下板塊個股篩選的步驟。
首先在整個市場走勢上更多時候遵循的是指數第一、板塊第二、龍頭第三（也就是最後才考慮個股），指數上大家也看到了小指數創業板已經創了新高，主板目前還有壓力缺口沒有上破，上週也只是對2950壓力位完成了反向進攻，確定跌勢的空頭徹底消滅，向下的中繼缺口變成了衰竭性缺口，只就足以證明市場已經有空轉多了，指數是沒有問題了。
我們看看科技板塊的板塊指數，如圖：
上圖是半導體行業板塊的指數，不難看出科技指數自從4月29只築底之後第一次無敵量上破已經有兩個月時間了，以科技為代表的通信設備、半導體、元器件、軟件服務和IT設備包涵在內進進入21個交易日，也就是一個月時間，在這一個月時間以漲停板收盤的個股有124只，可以説一部分已經走出了不錯的行情進入高位的盤整，就這些還不算光刻機，光刻機是一個單獨的板塊概念，這裏我們明天再説，在這124只上市公司漲停的背後一樣真真假假充斥着貪婪和誘惑，走的比較爛的麥達數字、萬方發展、皖通科技、愛克斯、和仁科技、等多隻個股很明顯屬於我昨天文章的單陽不破戰法中的弱單陽走勢，弱單陽就是虛假單陽，是向上的虛假突破，該漲不漲就是要跌。
而強勢的如揚傑科技和鉑科新材300811則率先啓動，特別是鉑科新材更是完美的吸籌式封板，可以重點關注，如圖：
其實揚傑科技提前已經注意了，因為篩選的時候他的業績比較好，相對於鉑科新材業績好了很多，只是揚傑科技遠離均線，所以還是鉑科新材優選吧。
目前國際上半導體、芯片市場佔比和技術優勢排前的公司分別是高通、博通、蘋果、AMD、賽靈思和Marvell，其中在中國市場佔比較大的是高通和博通和Marvell,他們的佔比都超過53%以上，高通更是以65%獨佔鰲頭。
但是自中美ME戰打響後，通過“中興事件”和“華為事件”我們可以清晰的看到，核心的高端通用型芯片領域，國內的設計公司可提供的產品幾乎為0。
現在從常用型芯片看差距，FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片，國內外技術懸殊，這些領域由於都是屬於通用型芯片，具有研發投入大，生命週期長，較難在短期聚集起經濟效益，因此在國內公司層面發展較為緩慢，甚至有些領域是停滯的。
那麼看芯片方面，芯片設計的上市公司，基本都是在細分領域的國內最強。
如匯頂科技在指紋識別芯片領域超越FPC 成為全球安卓陣營最大指紋IC 提供商，成為國產設計芯片在消費電子細分領域少有的全球第一。
蘭微從集成電路芯片設計業務開始，逐步搭建了芯片製造平台，並已將技術和製造平台延伸至功率器件、功率模塊和MEMS 傳感器的封裝領域。但與國際半導體大廠相比，不管是高端芯片設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。
這兩家公司也是我們要隨時盯緊了目前看士蘭微完全是爛泥扶不上牆。匯頂科技也是第一次底部翻身無敵量，需要修正技術圖形。