大廠紛紛加入戰局!所有人都要做ChatGPT 谷歌“翻車” 國內誰能笑到最後?

近期ChatGPT在全球爆紅,相關概念股紛紛大漲,海天瑞聲和雲從科技的股價在春節後短短8個交易日實現翻倍,成為兔年首批“翻倍牛股”。

雖然公司紛紛發佈公告表示未與OpenAI合作,其產品ChatGPT為給公司帶來業務收入,但阻擋不了投資者的熱情炒作,大A股也早已習慣每當一個新概念出來時都會遭到資金爆炒。

ChatGPT已經展現了其強大的商業潛力。據Similarweb,2023年1月期間,ChatGPT平均每天約有1300萬獨立訪客,超出22年12月一倍。用户數量的快速擴大反映了ChatGPT具備較強的商業化潛力。

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巨頭紛紛下場參戰,表示將研發類ChatGPT的機器人。

阿里、京東、字節紛紛宣佈加入戰局

人工智能研究機構OpenAI的ChatGPT產品,它能夠真正像人類一樣聊天交流,甚至能完成撰寫郵件、視頻腳本、文案、代碼等任務。這款產品火爆全球之後,國內巨頭也都紛紛加入。

8日晚間,阿里巴巴一名資深技術專家對外爆料,阿里達摩院正在研發類ChatGPT的對話機器人,目前已開放給公司內員工測試。

從曝光截圖來看,阿里巴巴可能將AI大模型技術與釘釘生產力工具深度結合。

京東集團副總裁何曉冬稱,京東在ChatGPT領域擁有豐富的場景和高質量的數據,例如京東雲言犀每天和用户進行1000萬次的交互,使得算法能夠及時地迭代更新。

據科創板日報,字節跳動的人工智能實驗室(AI Lab)有開展類似ChatGPT和AIGC的相關研發,未來或為PICO提供技術支持。據知情人士透露,PICO目前的業務發展不及預期,為此字節AI Lab將在VR內容生成上開展更多探索。

2月9日,受字節跳動人工智能實驗室(AI Lab)有開展類似ChatGPT和AIGC的相關研發消息影響,A股字節概念股異動拉昇,截至當天收盤,省廣集團(002400.SZ)直線拉昇封板,天龍集團(300063.SZ)、博瑞傳播(600880.SH)、凱撒文化(002425.SZ)等股拉昇上漲。

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據悉,字節AI Lab成立於2016年,研究領域主要涉及自然語言處理、數據挖掘、機器學習、語音與音頻等。

國內廠家都還僅在表態,而谷歌已經鬧出了笑話。

在微軟投資OpenAI捷足先登之後,谷歌Bard AI卻在演示中給出了錯誤的回答。

在演示中,用户詢問:“我可以把詹姆斯·韋布空間望遠鏡的哪些新發現告訴我9歲的孩子?”

Bard AI回答:“詹姆斯·韋布空間望遠鏡拍攝了太陽系以外的行星的第一批照片。

有天文物理學家指出,Bard給出的回答是錯誤的,韋伯望遠鏡不是第一個拍下系外行星的。

谷歌當天股價大跌超7%。

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不過對於這種事實性錯誤,ChatGPT同樣也有出現。

在應用端誰能成為“中國的ChatGPT ”我們很難預料,但是不管是誰,高算力始終是繞不開的環節,有消息稱,CPO有望成為高算力下解決方案。

CPO有望成為高算力下解決方案

2月9日,受CPO有望成為高算力下解決方案消息影響,A股CPO概念股震盪走高,截至發稿,聯特科技(301205.SZ)漲超10%,天孚通信(300394.SZ)、新易盛(300502.SZ)、鼎通科技(688668.SH)漲超5%,光迅科技(002281.SZ)、移為通信(300590.SZ)、中際旭創(300308.SZ)等股拉昇上漲。

國盛證券研報指:基於AI的高算力場景,基礎設施包括硬件設備相關最明顯的一個變化是算力大幅增長後,相關能耗和成本也會大幅提升。

算力的成倍甚至是指數級增長下,能耗和成本的當前方案可能無法滿足(速率升級或堆疊的方式)沒有商業性和經濟性。所以整個設備一大變化就是低功耗低成本高能效解決方案。而ChatGPT更加速了AI的進程,對於功耗和成本的要求來得更快更猛烈。

高算力場景下,交換機/光模塊等設備和器件,基於功耗和成本等考慮,必然會發生結構性的變化。通過新技術、CPO(光電共封裝)、硅光、耦合、液冷散熱等共同達到【高算力但非高功耗】的目標。

什麼是CPO?CPO(Co-packagedoptics,光電共封裝技術)是一種新型的高密度光組件技術,可以取代傳統的前面板可插入式光模塊,將硅光電組件與電子晶片封裝相結合,使引擎儘量靠近ASIC以減少高速電通道損耗和阻抗不連續性,將電子晶片輸出的高速電訊號轉化為光訊號 ,以提高互連密度,功耗減少,實現遠距離傳送。

CPO是實現高速率、大帶寬、低功耗網絡的必經之路。大數據、雲計算、AI等應用需求的發展,驅動數據中心規模不斷擴大,對帶寬容量與高速數據傳輸速率的需求明顯增加。與此同時,摩爾定律趨於平緩,芯片製造技術接近物理瓶頸,從系統的角度對性能優化從而實現速率提升成為必選之路。

CPO(光電共封裝)示意圖

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資料來源:芯東西

CPO具有的功耗低、帶寬大的特點,將硅電路和光學器件並排集成在同一封裝上,可提升提高輸入/輸出(I/O)接口的能源效率,從而延長傳輸距離。當數據中心的數據傳輸在帶寬密度要求大幅提升且單通道速率超過100Gbps,傳統可插拔光模塊和板載光學器件在成本效益方面,將很難與CPO技術相媲美。

AWS、微軟、Meta、谷歌等多家頭部科技巨頭已商前瞻性佈局CPO相關技術與產品。目前AWS、微軟、Meta、谷歌等雲計算巨頭,思科、博通、Marvell、IBM、英特爾、英偉達、AMD、台積電、格芯、Ranovus等網絡設備龍頭及芯片龍頭,均前瞻性地佈局CPO相關技術及產品,並推進CPO標準化工作。

2023-2025年間CPO技術有望得到實際應用。國外COBO和OIF等行業組織成立了工作組,國內中科院計算所牽頭成立CCITA聯盟制訂前沿互連技術標準籌備相關工作。據Intel、Broadcom等廠商預計,至2023-2025年間CPO技術有望得到實際應用,對應的芯片產品亦將逐步推向市場。

CPO的成熟與商業化有望引發光模塊競爭格局變革。CPO主要涉及3類核心技術挑戰——高密度的光電(驅動)芯片設計技術、高密度及高帶寬的連接器技術、封裝和散熱技術。隨着CPO技術的成熟與商業化,將促進產業整體升級及生態供應鏈的重組,為光模塊競爭格局帶來變數,先進技術前瞻佈局與積澱的廠商有望獲得先發優勢。

目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在儲備或採購相關設備,已部分應用於超算等市場,未來FANG等大廠加速切換至AI投入,相關解決方案滲透率可能大幅上行。

相關供應商仍少,因為屬於新興產品,國內代表性公司天孚通信,以 及其他陸續有佈局的中際旭創、新易盛、光創聯等。ChatGPT加速的AI的進程,對於功耗和成本的要求來得更快。CPO配 套硅光可能在未來 2-3年有望快速放量。

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