5月11日晚間，比亞迪（002594.SZ）發佈了《關於分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市的預案》。預案稱，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成後，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。
比亞迪在預案中表示，本次分拆上市後，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。
“未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。”比亞迪表示。
比亞迪在預案中進一步介紹稱，在汽車領域，依託在車規級半導體研發應用的深厚積累，比亞迪半導體在行業快速發展的背景下能夠持續為客户提供領先的車規級半導體整體解決方案，率先製造並批量生產了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規級半導體產品，應用於新能源汽車電機驅動控制系統、整車熱管理系統、電源管理系統、車身控制系統、車載影像系統、汽車照明系統等核心領域。
另外，在工業、消費電子和家電領域，比亞迪半導體已成功量產IGBT、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護IC、AC-DCIC、LED光源、LED照明、LED顯示等產品。
“比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。”比亞迪表示。
關於本次分拆對上市公司盈利能力的影響，比亞迪表示，本次分拆完成後，比亞迪股份仍為比亞迪半導體控股股東，比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合併報表中。“儘管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發展與創新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助於提升比亞迪股份整體盈利水平。”
根據比亞迪在前段時間公佈的2021年第一季度報告，比亞迪在該季度營業收入為409.9億元，同比增長108.31%；歸屬於上市公司股東的淨利潤2.38億元，同比增長110.73%。