融資丨「聯芯通」完成1億2千萬元B+輪融資，臨芯投資領投

近日，杭州聯芯通半導體有限公司完成1億2千萬元B+輪融資，臨芯資本領投，杭州市臨平區政府主導設立並按市場化運作的基金-杭州臨卓產業基金，和其他五家國內優秀基金-瑞世基金、奧牛資本、銀盈資本、海匯投資、上海瑞夏參與投資。

聯芯通於2020年10月創立，位於杭州臨平區算力小鎮，是一家長距離、大規模、自動組網的物聯網通信芯片與軟件設計公司，擁有完整的通信解決方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，無線有線融合雙模通信方案。作為國際通信規範的貢獻者，聯芯通參與Wi-SUN FAN1.1及G3-PLC&RF混合雙模規範的制定。聯芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場應用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目標成為廣域大規模物聯網通訊芯片與組網軟件解決方案的領航者。

聯芯通總經理李信賢博士表示聯芯通擁有25項以上核心專利，依託多元化產品線優勢，為全球客户提供更科學更合理的一站式解決方案。未來，聯芯通將繼續堅持科技創新，加大研發投入，深耕細分行業應用，構建全球領先的一站式服務平台以多元產品線為客户提供完整方案，成為Hybrid Mesh融合雙模國際規格制訂者。打造物聯網通訊平台生態圈，聚焦半導體、碳中和、物聯網、新能源車四大賽道，引領行業進步與發展。

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