智通財經APP訊，華自科技(300490.SZ)發佈公告，根據中登公司提供的數據，截止2021年11月18日收市後，“華自轉債”尚有12.74萬張未轉股。本次贖回債券數量為12.74萬張，贖回價格為100.276元/張(債券面值加當期應計利息，當期利率0.40%，且當期利息含税)，扣税後的贖回價格以中登公司核准的價格為準。本次贖回公司共計支付贖回款1277.58萬元。
本次贖回為全部贖回，贖回完成後，將無“華自轉債”繼續流通或交易，“華自轉債”不再具備上市條件而需摘牌。自2021年11月26日起，公司發行的“華自轉債”(債券代碼：123102)將在深圳證券交易所摘牌。