芯馳科技獲5億元A輪融資，加速車軌處理器芯片量產落地。

億歐汽車9月28日訊，南京芯馳半導體科技有限公司（以下簡稱“芯馳科技”）宣佈完成5億人民幣的A輪融資。本輪融資由和利資本領投，經緯中國、中電華登、聯想創投、祥峯投資、紅杉資本中國基金和精確力升等老股東大比例跟投。芯馳科技成立於2018年6月，主要研發車規處理器芯片產品。該公司曾在2018年獲得華登國際、紅杉資本中國基金、聯想創投、合創資本等的天使輪融資，並在2019年完成數億人民幣的Pre-A輪融資，由經緯中國領投，祥峯投資、聯想創投、蘭璞資本、晨道資本、創徒叢林等跟投。