繼中芯國際之後，國內晶圓製造“二哥”敲定回A。
11月4日，上交所受理華虹宏力（華虹半導體）科創板IPO申請，公司擬募資180億元。此前同樣在港上市的中芯國際已於2020 年成功在科創板掛牌上市。若華虹半導體成功上市，中國大陸兩家晶圓製造巨頭便有望在科創板聚首。
此次華虹半導體180億的募資規模，僅次於此前中芯國際532.3億元和百濟神州221.6億元，居科創板IPO募資金額第三位。
大基金間接持股13.73%
招股書顯示，華虹半導體是兼具8英寸與12英寸晶圓工廠的半導體芯片製造企業。此次衝擊科創板上市，華虹半導體擬募資180億元，投向華虹製造（無錫）項目（12英寸）、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目、補充流動資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。
股權結構上，控股股東華虹國際實際直接持有華虹半導體26.70%股份，而華虹集團直接持有華虹國100%的股份，為華虹半導體實際控制人，最終控制人為上海市國資委。此外，大基金還間接持有華虹半導體13.73%股份。
早在2014年10月，華虹半導體就已登陸港股，在香港聯交所以每股11.25港元價格掛牌上市，募集資金合計為3.202億美元。不過一直以來，華虹半導體估值並不高，尤其是在今年恆指出現較大幅度回落，導致華虹半導體估值進一步回落。
截至11月4日，華虹半導體PE為8.8倍，而已經回A的中芯國際在A股的估值則達到28.4倍，這也反應了兩大資本市場對於晶圓製造企業的估值差異較大。開源證券也認為，華虹半導體估值已經接近上一輪半導體行業週期底部位置，後續科創板上市或提振市場關注度。
先進製程差距較大
根據 IC Insights發佈的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體市場佔有率為1.5%，位居第六位。在內地市場上，華虹半導體僅次於中芯國際4.9%市佔率，位列國內第二。不過，兩家公司均與龍頭台積電有較大差距。
不同於中芯國際衝刺先進製程，華虹半導體走上了發展特色集成電路之路，專注於研發及製造專業應用(尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件)的8英寸、12英寸晶圓製造。
在先進製程方面，中芯國際目前14nm和28nm製程佔比約15.1%。雖然中芯國際具備14nm量產水平，但高端材料及設備嚴重依賴進口，如光刻機等嚴重依賴阿斯麥DUV。
華虹半導體整體發展較晚，目前產品中最先進製程55/65nm佔比9.7%，差距較大。其在招股書中也表示，公司製程範圍為0.35µm-55nm，可為客户提供同等規格要求下最小的芯片尺寸以及簡化的工藝流程。
招股書顯示，華虹半導體目前擁有3座8英寸和1座12英寸晶圓廠。截至2022年3月末合計產能32.4萬片/月。最近三年，其年產能分別達216.30萬片、248.52萬片、326.04 萬片，年均複合增長率達22.77%，產能的快速擴充主要來自於12英寸產線。
低景氣度下的100%滿產
儘管在先進製程方面與中芯國際有一定差距，但這並不影響華虹半導體盈利高增長。從基本面看來，華虹半導體在半導體行業景氣度下行背景下，顯得相當與眾不同。
2021年，華虹半導體實現營收107.84億元，同比增長73.46%，實現淨利潤13.52億元，同比增長113.26%。而在2022年上半年，該公司營收更是創歷史新高，達81.58億元，同比上升94.01%，實現淨利潤則為12.54億元，同比增幅更是達到151.81%。其上半年毛利率為30.3%，較2021年上半年增長6.1個百分點。
這主要得益於存儲、功率半導體等持續增長的市場需求。根據TrendForce的公佈數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，公司分別位居全球晶圓代工企業第一名和中國大陸晶圓代工企業第一名。
目前華虹半導體嵌入式非易失性存儲器、分立器件特色工藝平台已覆蓋新潔能、斯達半導、東微半導以及紫光國微等國內主流功率半導體玩家。今年二季度兩大平台季度收入同比增速分別達到 69.2%及 57.8%。
公司管理層曾在中期業績會上表示，下半年產能已被客户預訂，產能利用率仍將保持100%滿載水平。產能擴張方面，12英寸廠約30K/月新產能已陸續完成設備安裝，預期於三季度後逐步釋放，產品類別集中於需求較強的功率半導體、電源管理、邏輯等領域。同時公司表示無錫新廠將於2023年開始建設，預計於2024年投產。
開源證券認為，結構性領域高景氣助於部分抵銷消費電子需求疲軟帶來的負面影響，同時受益於國內晶圓設計廠代工需求向在大陸代工廠轉移趨勢，未來華虹半導體仍將呈現訂單需求飽滿狀態，而且，新建產能也將有助於緩解產能規模限制。