地平線未回應赴美傳言 創始人此前稱上市誕生至少60個億萬富翁

 作為國內這兩年小有名氣的人工智能芯片初創企業，地平線（北京地平線機器人技術研發有限公司）的上市似乎已經進入倒計時。

“餘老闆（餘凱）去年説，地平線要是（能）IPO，公司至少誕生60個億萬富翁。 看來今年又有一批人要財富自由了啊，這一批人裏，是不是隻剩下了兩個聯創？（聯合創始人）。”有人在職場社交平台脈脈上發貼稱。記者從核心消息渠道獲知，該消息基本屬實。而從這句話來看，地平線的上市將會在今年啓動，並以IPO的方式將進行。

脈脈上還有自稱該公司的員工發貼表示：期權的話不只是老員工，能力強的新員工也能拿到，而且如果業績好也會在調薪和年終獎中體現。另有自稱該公司的員工爆料稱，該公司目前創始團隊不到10人，後面加入的（人）相對較多。

地平線成立於2015年7月，2017年地平線推出中國首款邊緣人工智能芯片；2019年先後推出中國首款車規級AI芯片征程2、新一代AIoT智能應用加速引擎旭日2；2020年，地平線又發佈了全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規級AI芯片征程3。據介紹，地平線即將推出面向高等級自動駕駛的征程5。不過，地平線從成立初期開始就不是將自動駕駛當做唯一聚焦領域，該公司的目標其實是成為一個AI 平台公司，其未來業務包括自動駕駛、智慧城市、智慧商業。

實際上早在6月3日，就有消息稱地平線正在考慮在美國IPO，籌資規模可能高達10億美元。公司得到的投資者支持包括英特爾投資、高瓴資本和雲鋒基金。而媒體甚至還援引一位知情人士的表述説，它正與顧問機構一起籌備發行股份。該知情人士表示，地平線最快可能在今年年底上市。目前，地平線方面還未對此消息做出任何回應。 6月5日，經濟觀察網記者就此向該公司求證，但截至發稿時間，並未獲得相應回應。

不過，即便不是今年上市，地平線的上市時間也不會很遙遠了。去年12月底，在地平線剛完成C輪融資時候，地平線高層在與經濟觀察網記者交流時，該公司高層確認，已經開始交付產品的地平線已經具備了造血能力，在接下來的發展中，該公司將有兩個重要的發展方向：其一是繼續擴張市場；其二是尋找機會，最快在2年內於科創板上市。“科創板的政策很好，而美國資本市場的政策並不具備穩定性。”該公司一位高層此前對經濟觀察報記者表示。

這與此次傳聞中地平線選擇美國上市的説法有所出入，至於地平線是否切換了首選上市地點，而又為何作出這種選擇目前尚不可知。

但對地平線而言，尋求更穩定的資金來源，將是這家公司在競爭中突圍的關鍵。目前，地平線已同理想汽車、奧迪等國內外知名主機廠及Tier1 零部件供應商進行深度合作，成功簽下20餘個量產定點車型，該公司預計明年裝車量可達百萬台。在這種背景下，地平線的目標是進入行業前兩名，在地平線創始人餘凱看來，這是地平線真正意義上獲得生存空間的標誌。

餘凱此前對經濟觀察網記者表示，2020年是車規級芯片企業拿到競賽入場券的最後一年，相比於消費品的競爭，芯片這種產品的底層競爭會更早結束。這在個人電腦和智能手機上都展現的很明顯，而在智能汽車上，餘凱認為會出現相同的趨勢，這會出現兩個特點：其一、車規級芯片的競爭最後依然會集中在中國和美國之間的競爭上；第二，行業第一的份額會急劇擴大，而行業第三會基本沒有存在感，即便是它依然擁有一部分市場。

餘凱認為，芯片的競爭到2023年決賽就會結束，不能進前二，企業未來肯定沒戲。第一和第二之間也會有很大的差距。而地平線要在未來五年內進入前二。因而對地平線來説，獲得穩定的融資是十分關鍵的一步。 不過，需要澄清的是，目前汽車行業中的鬧得沸沸揚揚的芯片短缺是“MCU芯片”供應不足，外界容易將各類芯片混為一談，地平線實際上生產的是車載AI芯片，這種車規級芯片技術要求更高。

餘凱對外曾表示，地平線在國內屬於第一家實現車規級AI芯片前裝量產的企業。而從全球看，目前只有三家企業實現了車規級AI芯片的前裝量產，分別是英特爾Mobileye、英偉達和地平線。值得一提的是，地平線C輪融資估值35億美元，而C論融資額為9億美元（約合人民幣58億）。

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