2020年是中國半導體一級市場有史以來投資額最多的一年。
2020年半導體行業股權投資案例達413起，投資金額超過1400億元人民幣，與2019年約300億的投資額相比，增長近4倍。1月16日，雲岫資本董事總經理趙佔祥在中國芯創年會期間介紹了2020年中國半導體行業投資情況。
趙佔祥表示，由於對國產半導體的需求越發強烈，很多半導體公司的業績增長迅猛，投資階段上也普遍後移，C輪以後的投資比重大幅增加。從2014年到2020年，種子&天使輪投資佔比從36.6%下降到4.9%，而C輪及以後佔比從7.0%增加到28.1%。
半導體產業鏈包括設計、製造、封測、設備、材料和EDA等產業。從細分領域看，設計企業仍然是投資重點，佔總投資案例數67.2%。產業上游也受到資本更多的關注。2019年，材料和設備領域的投資比重是13%，2020年已經增長到19.2%。
在華為、中芯國際被列入美國商務部實體清單後，中國半導體斷供問題日益凸顯。因此，半導體材料和設備等上游產業在2020年也更加受到資本青睞。其中半導體材料領域總融資金額超過120億元人民幣，設備總融資金額超過60億元人民幣。不過，在材料和設備領域中，項目普遍還處於早期發展階段，B輪及以前項目融資佔比均超過70%。
除了一級市場，半導體企業在二級市場也非常亮眼。
2020年，中國共有32家半導體公司上市，這也是有史以來半導體上市數量最多的一年。從市值分佈上來看，50億到100億之間的公司數量最多，500億市值企業有6家。
越來越多的半導體企業正積極闖關科創板。根據雲岫資本統計，目前科創板的216家上市公司中，有36家半導體公司，佔16%，包括設計公司16家，材料公司9家，設備公司5家。而在科創板市值前十強中，半導體公司數量佔據半壁江山；同時，科創板半導體市值佔據總市值的30%。
具體而言，2020年全年，半導體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。除了分銷板塊略微下跌，半導體的大多數板塊都連連上漲，其中設計板塊漲得最為迅猛。
不過，隨着解禁期接近，市值過高的半導體企業股價開始回落到理性水平。趙佔祥稱，“對於Pre-IPO項目要重點關注企業的成長性，迴歸投資本質，不要盲目追逐，避免踩在高點上。”
他認為，中國半導體投資現已進入深水區，“低處的果子已經摘完了，見效較快的領域早已出現許多上市公司，還有上百家公司都已達到可上市的規模。無論從投資人還是創業者角度，在方向選擇上都應該重點關注國產化率低的卡脖子領域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網絡處理芯片、車用芯片、存儲芯片等。”