國金證券:維持環旭電子(601231.SH)“買入”評級,利潤增長持續突破

智通財經APP獲悉,國金證券發佈研究報告稱,環旭電子(601231.SH)利潤增長持續超預期,淨資產收益率提升明顯,維持公司“買入”評級。

國金證券指出,看好公司新產品的增長,上調 2021 年和 2022 年的盈利預測至 22.5 億元(上調 8%)和 26.8 億元(上調 12%)。

國金證券發佈主要觀點如下:

事件:公司公佈 2020 年業績快報,實現營業收入 477 億元,同比增長 28%;實現歸母淨利潤 17.4 億元,同比增長 38%;實現扣非歸母淨利潤 16.2 億元,同比增長 55%。其中第四季度實現歸母淨利潤 7.4 億元,同比增長 85%。

利潤增長持續超預期,可穿戴、通訊類、工業類及汽車電子支撐 2021 年營收增長:全年通訊類產品營收同比增長超過 40%、消費電子類產品營收同比增長超過 30%。展望 2021 年,預計一季度營收同比增速 50%-60%;全年來看,SiP 方面,大客户通訊類及可穿戴新品繼續保持可觀增速,其它客户穩步開拓,2020 年收入合計約 1.5 億美元,預計 2021 年增速超過 30%。 Non-SiP 方面,在全球疫情逐步受控的前提下,預計工業類和汽車電子類產品將恢復增長,FAFG 的全年並表能增厚營收和利潤;公司的新能源汽車的動力控制器及散熱系統也陸續通過海外客户認證,以上因素能支撐公司在 2021 年取得 20%-30%的營收增長。

ROE 提升明顯值得重視:國金證券認為除了毛利率,同時應該關注公司 ROE(淨資產收益率) 和 ROIC(資本回報率), 2020 年公司 ROE 相比 2019 年提升 2.95 個百分點。部分產品生產製程外包雖然造成毛利率差異,但是由於節省固定資產投入,反而提升 ROE 和 ROIC,提高資本回報率。

當前股價過度包含市場競爭的悲觀預期,終將價值迴歸:任何技術普及過程中更多競爭者加入是行業規律。SiP 封裝對於新進入者的材料工藝掌握、仿真、模塊設計、精密製造能力都具有較高要求,國金證券認為目前市場低估了環旭在 SiP 方面積累的技術和工藝優勢。

風險提示:行業競爭加劇;SiP 新訂單不及預期;全球疫情控制不及預期。

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