前瞻半導體產業全球週報第83期:中國上市企業市值500強榜單出爐!20餘家半導體廠商上榜

中國上市企業市值500強榜單出爐!20餘家半導體廠商上榜

近期，Wind資訊發佈2020年度“中國上市企業市值500強”榜單，該榜單數據截至2020年12月31日，前五名分別為騰訊、阿里巴巴、貴州茅台、工商銀行與中國平安。

據不完全統計，半導體領域有20多家企業上榜，排名前五企業依次是海康威視(31名)，中芯國際(81名)，韋爾股份(94名)，聞泰科技(153名)與三安光電(158名)。此外，還有卓勝微、瀾起科技、兆易創新、中微公司、滬硅產業、紫光國微、比亞迪電子、華潤微、匯頂科技、長電科技等多家半導體企業出現在榜單中。

聚焦智能硬件、智能傳感、汽車電子三大方向 天津市成立“芯火”雙創基地

近日，天津市“芯火”雙創基地(平台)成立大會在濱海高新區成功舉辦。以天津天芯微系統集成研究院有限公司、天津市集成電路行業協會作為市級“芯火”雙創基地(平台)建設、運行與管理的主體，依託天津集成電路設計中心現有基礎設施，聚焦智能硬件、智能傳感、汽車電子3個特色方向，建設6個服務子平台。

工信部支持重慶(兩江新區)創建國家級車聯網先導區

1月7日消息，工業和信息化部覆函重慶市政府，支持重慶(兩江新區)創建國家級車聯網先導區。該先導區的主要任務和目標是:在重點高速公路、城市道路規模部署蜂窩車聯網C-V2X網絡，做好與5G和智慧城市發展的統籌銜接，完成重點區域交通設施車聯網功能改造和核心繫統能力提升，帶動全路網規模部署。

武漢:佈局建設光電科技、集成電路等若干湖北實驗室

武漢市科技局副局長徐濤介紹，“十四五”期間，武漢將以創建東湖綜合性國家科學中心為抓手，大力加強大科學裝置建設，加快建設東湖實驗室，佈局建設光電科技、集成電路、空天信息、生命健康、生物育種等若干湖北實驗室。聚集優勢資源，積極爭創國家實驗室。武漢將佈局建設光電科技、集成電路、空天信息、生命健康、生物育種等若干湖北實驗室。

芯密科技二期項目在臨港產業區簽約

1月7日上午，芯密科技二期項目簽約儀式在臨港產業區翡翠園舉行。芯密科技一期項目已於2020年4月正式簽約入駐翡翠園13號高層廠房，是翡翠園高層廠房的首家客户，現計劃啓動二期的建設和運營，入駐翡翠園9號廠房。

晶台半導體顯示項目簽約落户張江長三角科技城平湖園

1月6日，平湖迎來了2021年第一個數字經濟“大單”——總投資51億元的“晶台半導體顯示項目”簽約落户張江長三角科技城平湖園，實現了平湖重大項目招引的“開門紅”。該項目總投資51億元，總用地83.3畝，建成達產後，預計年產值108億元，税收達7.94億元。

杭州集成電路測試公共服務中心在濱江啓用

近日，杭州集成電路測試公共服務中心在高新區(濱江)正式啓用。該中心的啓用將進一步提升浙江省及長三角區域集成電路產業的整體服務能力，為集成電路企業提供更廣闊的發展空間，打造集成電路產業生態圈，助力集成電路產業的高質量發展。

南麟集成電路將投資4000萬元建設完整中試線

1月6日，上海自貿區臨港新片區國家產教融合試點核心區揭牌。活動現場，一批校企合作項目簽約落地。上海海事大學、上海海洋大學、上海電機學院、上海電力大學、上海建橋學院分別與上海汽車、晉飛碳纖科技、特斯拉、藍戈智能科技以及南麟集成電路進行了校企合作項目的簽約。南麟集成電路將投資約4000萬元，在建橋學院建設一條完整的集成電路中試線，作為集成電路封裝測試產教融合示範基地，定向培養芯片產業人才。

70億元高端元器件製造項目簽約落户嘉興

1月4日，浙江嘉興科技城舉行了集中籤約儀式，儀式上，半導體光電集成芯片項目和高端元器件製造項目等8個項目簽約落户，總投資88.8億元，涵蓋集成電路、生物醫藥等領域。高端元器件製造項目總投資70億元，將建成高端元器件製造基地，預計可實現年銷售收入25億元。

國內

新榮耀:採用高通芯片的5G手機預計5-6月上市

確認與高通達成合作，新榮耀的芯片供應問題進一步獲得解決。1月6日，媒體從多名接近榮耀人士處獲悉，基於高通5G芯片的榮耀手機產品已經在推進中，新品預計將在2021年五六月前後上市，“先從中端產品做起”。

年增近三成 台積電資本支出又創新高

晶圓代工龍頭台積電持續擴展版圖、衝刺先進製程，業界傳出，台積電今年資本支出規模將達220億美元，超乎預期，創歷史新高，年增幅度近三成。緊跟在台積電之後的三星電子，2020年資本支出約達3572萬億韓元。

大陸半導體設備公司發動“初”擊 AIBT違約遭凱世通起訴

2020年12月29日，上海凱世通半導體股份有限公司(簡稱 “凱世通”或“KINGSTONE”)針對Advanced Ion Beam Technology, Inc.(簡稱“AIBT”)主體涉嫌違約的行為向香港行政區高等法院提起訴訟。目前香港高等法院已向AIBT公司發出法院傳票。據悉，此次訴訟為近年來首家大陸半導體設備公司對同業公司進行跨境法律維權起訴。

旺宏6英寸廠或將出售

近期市場傳出旺宏(Macronix)旗下老舊的6英寸廠準備出售，各家晶圓代工廠正積極評估的消息。旺宏目前是中國台灣存儲器芯片大廠，公司主要營收來源以ROM只讀存儲器、NOR型快閃存儲器以及NAND型快閃存儲器等產品為大宗，而相關產品除自行設計之外，也以自家的晶圓廠來進行製造生產。

ASML完成第100台EUV光刻機出貨

最新數據顯示，ASML在12月中完成了第100台EUV光刻機的出貨。業內預估ASML今年(2021年)的EUV光刻機產能將達到45~50台的規模。ASML表示，迭代到5nm後，EUV的層數達到了10~14層，包括但不限於觸點、過孔以及關鍵金屬層等過程。未來的3nm、2nm，對EUV的依賴將更甚。

中國電科(北京)集成電路核心裝備自主化及產業化建設項目(一期)開工

1月5日，中國電科(北京)集成電路核心裝備自主化及產業化建設項目(一期)開工奠基儀式在京舉行，中國電科(北京)集成電路核心裝備自主化及產業化建設項目，是北京經濟技術開發區2021年首個開工的集成電路重大項目。

深度聚焦傳感器半導體制造 矽赫科技與深圳大學達成戰略合作

近日，深圳市矽赫科技有限公司與深圳大學正式簽署戰略合作協議。此次簽約，針對傳感器半導體制造，矽赫科技與深圳大學半導體制造研究院展開聯合研發和深度合作。雙方將充分發揮在人才、技術、產品等資源上的優勢，共同開展半導體等器件製造工藝及檢測裝備的研發和應用落地。

120億元晶圓製造項目開工

2021年1月4日，2021年上海市重大項目開工儀式順利舉行，臨港新片區10個投資額超10億元的產業項目參加此次集中開工儀式，總投資超300億元。作為七家重點連線分會場之一，臨港新片區聞泰科技12英寸車規級半導體晶圓製造中心項目正式開工。

華天科技崑山項目投產

近日，華天科技(崑山)電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產線項目正式投產，這是全世界首條封測領域運用全自動化天車系統的智能化生產線。項目達產後，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝36萬片，年新增產值10億元。

青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線

近日，青島惠科6英寸晶圓半導體功率器件項目舉行通線儀式，意味着山東省內首批面向市場自主設計生產的6英寸晶圓半導體項目進入批量化生產階段。全部達產後，將月產芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片，年銷售收入25億元，是青島集成電路方面具有里程碑意義的項目。

芯源微:前道塗膠顯影機可與ASML等光刻機聯機應用

近日，芯源微披露投資者關係活動記錄表指出，公司前道塗膠顯影機與國際光刻機聯機的技術問題已經攻克並通過驗證，可以與包括ASML、佳能等國際品牌以及國內的上海微電子(SMEE)的光刻機聯機應用。

功率半導體市場未來可期!華潤微電子擴產

中國功率半導體元件IDM大廠華潤微電子目前擁有3條6寸晶圓產線與2條8寸晶圓產線，另有1條12寸晶圓產線在建，其中位於無錫、重慶的8寸線主要生產power MOSFET、IGBT等功率半導體元件。為因應功率半導體元件需求走升，華潤微電子擬擴張重慶8寸晶圓產線產能約10%，將月產能拉昇至每月6.2萬片左右。

合肥強友科技IC托盤生產製造項目奠基儀式成功舉行

12月31日上午，合肥強友科技有限公司IC托盤生產製造項目奠基儀式在合肥經開區舉行。合肥強友科技IC托盤生產製造項目總投資3.2億元，規劃建設廠房1萬6千平，達產後可實現年產值1.5億元，年繳納税收約2000萬元。

新升半導體二期開工 建設30萬片集成電路300mm高端硅片產線

1月4日，新升半導體新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發與先進製造項目正式開工。新升半導體成立於2014年6月，由上海硅產業集團股份有限公司全資控股子公司，目前已建設完成一期15萬片/月產能目標，累計實現銷售已超過170萬片。

藍思科技完成收購可成旗下泰州兩公司100%股權

12月31日晚間，藍思科技發佈關於收購可勝科技(泰州)有限公司和可利科技(泰州)有限公司各100%股權的進展公告。藍思是全球玻璃結構件龍頭，藍寶石、陶瓷等也處於領先地位，但金屬實力相對薄弱，併購可成泰州廠後，將大幅補強金屬件實力，衝擊全球結構件龍頭。

立昂微:加碼微波射頻芯片 擬斥5億設立海寧子公司

立昂微近日公告，公司與浙江省海寧市人民政府、浙江省海寧經濟開發區管理委員會於2020年12月24日在浙江省海寧市簽訂《關於微波射頻集成電路芯片項目投資協議書》，投資項目名稱為“微波射頻集成電路芯片項目”。公司擬在浙江省海寧經濟開發區註冊設立海寧立昂東芯微電子有限公司(暫定名，以市場監管部門核定為準)，註冊資本為5億元人民幣，專項負責推進、實施所投資項目。

航順芯片宣佈成功引入戰略投資夥伴匯頂科技

近日， 32 位 MCU 設計供應商航順芯片宣佈與匯頂科技簽署戰略投資與合作協議。 此次匯頂科技與航順芯片的合作是雙方基於強強聯合的一次創新和探索。匯頂科技表示，此次與航順芯片的合作是雙方基於相同的技術創新願景，所達成的一次有益的探索與嘗試，匯頂科技將憑藉自身優勢與資源，大力支持航順芯片的技術與業務發展。

中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線

近日，杭州中欣晶圓順利完成了12英寸第一枚外延片下線。自此，中欣晶圓成為國內首家真正意義上能獨立完成從12英寸單晶、拋光到外延研發、生產的企業。

國際

80億美元的併購案誕生

1月4日，Teledyne和FLIR聯合宣佈，雙方已經達成了一項最終協議，Teledyne將以價值約80億美元的現金和股票交易收購FLIR。Teledyne是先進儀器，數字成像產品和軟件，航空航天與國防電子以及工程系統的領先提供商。FLIR是一家世界領先的工業技術公司，致力於為國防和工業應用提供智能傳感解決方案。

應用材料加價收購國際電氣

近日，據外媒報道，美國芯片製造設備供應商應用材料公司(Applied Materials)週一表示，計劃以35億美元的價格從私募股權公司KKR手中收購日本同行國際電氣(Kokusai Electric)，該價格較先前的報價22億美元高出59%。

傳三星轉移DRAM產能給CMOS

由於晶圓代工產能持續緊缺，作為全球第二大的CMOS圖像感測器廠商的南韓三星，為了持續保持CMOS圖像感測器的供應不中斷，傳出計劃將部分DRAM產能轉給CMOS圖像感測器生產的做法。

傳英特爾正與台積電、三星商談 將部分芯片生產外包

外媒報道，英特爾公司正在考慮讓台積電、三星電子等亞洲公司為其提供和生產芯片。目前，這三家公司已進行了相關事宜的洽談，但英特爾這家“硅谷尖兵”仍對自己有能力生產芯片抱有希望。知情人士表示，英特爾公司在芯片製造過程中，連續拖延。但是，總部位於加州聖克拉拉的英特爾公司仍未做出最終決定。

意法半導體與微軟攜手合作 推進智能物聯網設備開發

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與微軟簽署促進智能家電控制器和物聯網設備 (IoT)開發的合作協議。使用STM32微控制器(MCU)的開發人員現在可以利用Microsoft Azure RTOS(實時操作系統)提供的即用型服務來管理應用程序。

西農大研發出首箇中國黃牛高密度SNPs芯片

近日，中國農學會專家組對西北農林科技大學昝林森教授主持完成的“中國肉牛重要經濟性狀功能基因組學研究與應用”項目，其中“有關中國黃牛遺傳多樣性與起源進化研究”達到國際領先水平。該研究研發出首箇中國黃牛高密度SNPs芯片。

豪威科技發佈具有先進功能和卓越性能的 4000 萬像素智能手機圖像傳感器

1月 7 日，豪威科技在國際消費類電子產品展覽會之前發佈了 OV40A 。這款 4000 萬像素、 1.0 微米像素尺寸的圖像傳感器採用超高增益和降噪技術，其 1/1.7 英寸光學格式可在弱光條件下實現優異的攝像性能。

瑞薩電子發佈業界首款60W無線電源接收器IC

1月7日，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團宣佈，推出全球首款60W無線電源接收器P9418，以業界領先功率密度的解決方案為智能手機、便攜式電腦和筆記本設備打造更快的無線充電體驗。

廣和通攜手紫光展鋭首發高性價比5G模組FM650

近日，廣和通攜手紫光展鋭聯合首發搭載紫光展鋭春藤V510芯片的M.2封裝5G模組 - FM650，加速5G超寬帶應用，助客户贏在5G時代。廣和通FM650是一款高集成、高性能、高性價比的5G模組，搭載紫光展鋭春藤V510芯片，可自動適配5G NSA和SA雙模組網，支持TDD和FDD兩種模式，以及中國四大運營商的全部5G頻段和全球主流頻段。

中國科大首次實現按需式讀取的可集成固態量子存儲器

中國科大郭光燦院士團隊在量子存儲領域取得重要進展。該團隊李傳鋒、周宗權研究組首次實現了按需式讀取的可集成固態量子存儲器。該成果12月28日發表在國際知名期刊《物理評論快報》上。

中國電信推出行業首款量子安全通話產品

近日，中國電信推出行業內首款量子安全通話產品——“量子密話”，該產品是由中國電信控股的專業公司——中電信量子科技有限公司傾力打造，目前已在安徽成功試商用，正面向安徽省內招募“量子密話”友好體驗客户。

自動駕駛芯片商「地平線」獲4億美元C2輪融資

1月7日，地平線公告完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。融資計劃將資金主要用於加速新一代L4/L5級汽車智能芯片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態。

中科銀河芯獲數千萬元A輪融資 金浦新潮、新潮集團領投

日前，北京中科銀河芯科技有限公司(簡稱“中科銀河芯”)宣佈完成數千萬元A輪融資，由金浦新潮、新潮集團領投，得彼投資以及老股東中科創星跟投。本輪融資將用於加快公司新產品研發和推廣，進一步豐富温度、温濕度、壓力、信號處理、單總線等主力產品線的佈局。此

功率IC設計廠商“天狼芯”獲數千萬人民幣A輪融資

深圳天狼芯半導體有限公司於近日宣佈獲得數千萬人民幣A輪融資。本輪融資由青島大有資本領投，創享投資跟投。資金將主要用於晶圓採購、產品生產，擴充研發團隊及市場推廣。

AI芯片公司燧原科技完成C輪融資18億

1月5日，專注人工智能領域雲端算力平台的燧原科技今日宣佈完成C輪融資18億元人民幣，由中信產業基金、中金資本旗下基金、春華資本領投，騰訊、武嶽峯資本、紅點創投中國基金等多家新老股東跟投。

基本半導體完成B輪融資 將加強碳化硅器件研發

12月31日，基本半導體完成數億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚等機構跟投，原股東力合資本追加投資。本輪融資將用於加強碳化硅器件的核心技術研發、重點市場拓展和製造基地建設，特別是車規級碳化硅功率模塊的研發和量產。

半導體產品研發商芯能半導體完成1億人民幣B輪融資

半導體產品研發商芯能半導體完成1億人民幣B輪融資，投資方為美的集團、勁邦資本-勁霸男裝、廈門獵鷹、廈門冠亨投資。芯能半導體致力於IGBT芯片、IGBT驅動芯片以及大功率智能功率模塊的研發、應用和銷售。

專注半導體生物傳感器產業化 「萬眾一芯」完成數千萬元B輪融資

「萬眾一芯」已於近日完成數千萬元B輪融資。本輪融資由經緯中國獨家投資，所募集資金將用於POCT分子診斷設備及試劑的開發、量產、報證和銷售運營等萬眾一芯」是一家致力於半導體生物傳感器產業化的高新技術企業，目前公司主流產品包括小型基因測序儀、便攜式核酸檢測儀和配套試劑卡，及水質健康監測系統。

思坦科技完成Pre-A輪融資

LED技術開發、生產銷售商思坦科技完成Pre-A輪融資，投資方為聚源資本-中芯聚源、勢能資本(財務顧問)。思坦科技是一家專業從事Micro-LED技術開發、生產銷售的企業。公司由深圳海外高層次人才創新團隊帶頭人。

「視睿科技」獲數千萬人民幣Pre-A輪融資

專注為半導體行業high-tech產線提供端到端的AI檢測方案服務商視睿(杭州)信息科技有限公司(以下簡稱“視睿科技”)宣佈完成數千萬人民幣Pre-A輪融資，投資方為基石基金和圖靈創投。本輪融資將主要用於核心算法的研發並針對市場增量需求拓展硬件產線。

東微半導體進入上市輔導階段

江蘇證監局披露蘇州東微半導體股份有限公司輔導備案信息顯示，東微半導體已於2020年12月18日進行上市輔導備案，保薦機構為中金公司。

一批半導體企業擬IPO 已開啓上市輔導

安徽證監局披露了安徽轄區擬首次公開發行公司輔導進展情況表(截至2020年12月31日)，其中包括合肥晶合集成電路股份有限公司、安徽芯動聯科微系統股份有限公司、黃山芯微電子股份有限公司、安徽耐科裝備科技股份有限公司等企業均已開啓上市輔導。

韓國2020年半導體出口近千億美元

韓國產業通商資源部和半導體協會1月5日發佈的一份數據資料顯示，2020年韓國半導體出口額同比增長5.6%，至992億美元。同時分析預測，韓國2021年半導體出口額有望同比增長10.2%，達到1,093億美元。

非接觸經濟升温拉動服務器和筆記本電腦的需求增長，這在一定程度上抵消了新冠疫情、美國製裁華為、移動設備需求低迷等因素帶來的不利影響，推動2020年半導體出口額繼2018年(1,267億美元)後創歷史第二高。

尤其是在晶圓代工訂單增加、5G設備芯片需求增加等利好因素的推動下，系統半導體2020年的出口額達303億美元，創下歷史新高，成為韓國第五大出口品項。

物聯網芯片發展迅速

隨着近幾年來中國物聯網的發展，物聯網技術的快速普及正在深刻影響着家居、工業、醫療、交通等眾多應用層領域，並帶動了物聯網芯片的需求。數據顯示，2019年中國芯片行業銷售收入為7562億元，同比增長15.80%。預測到2020年底，中國芯片行業累計銷售額為9307億元，同比增長23.10%，進入2020年以來，華為受美限制事件持續發酵，在一定程度上推動了國產自主芯片業的發展，雖然從短期來看，這情況非常困難，但長期來看整體行業景氣度提升，芯片產業也將繼續保持高速發展。