受益於下游旺盛需求和國家政策支持，2021年我國半導體封測行業得到快速發展。整體來看，A股封測“四小龍”2021年都取得了不錯的業績增長。長電科技(600584)營收規模最大，通富微電(002156)業績增幅最大，“小而美”的晶方科技(603005)也取得不俗成績。
從晶方科技和訊SGI指數評分分析，公司獲得86分，從圖中顯示的近九個季度來看，整體得分十分理想，也從側面反映公司近九個季度業績優秀。
主營業務增長強勢，增收又增利
晶方科技2021年營業收入約14.11億元，同比增加27.88%；歸屬於上市公司股東的淨利潤約5.76億元，同比增加50.95%，2021年晶方科技增收又增利。
圖：2021年晶方科技年報
歸屬於上市公司股東的淨利潤增加總的來説是隨着手機多攝滲透率持續提升、安防監控數碼市場持續增長、車載攝像應用快速興起等原因，晶方科技封裝訂單與出貨量大幅增加，營收規模增加所致。同時合併晶方產業基金後，相應將其控股子公司的收入進行了合併。
從圖中可以清晰看出，晶方科技主營業務強勢，芯片封裝測試營收佔比98.6%，並且所貢獻營收還在不斷上升。
圖：2021年晶方科技年報
晶方科技試圖佈局第三代半導體領域，投資以色列公司VisIC Technologies Ltd.（以下簡稱“VisIC公司”），設計收入下降主要是與項目或產品設計開發的進度尚未完成有關。
去年晶方科技淨利潤增速跑贏扣非淨利潤增速，主要是非經常性受益中去年政府補助6789萬元同比增長56%，投資收益458萬元同比增長超過4倍。非經常性收益的大幅增長為企業的淨利潤提供較大的增長空間。
毛利率52.28%，盈利能力優於同行
去年晶方科技淨利潤增速跑贏營收增速，體現公司經營管理效率提升，毛利率的提升。
盈利水平的提升，一方面，源於缺芯潮下，封測產業景氣度較高，需求強勁訂單飽滿，封測公司在交易過程中有話語權和定價權。
另一方面，先進封裝的營收佔比有所提升，也提高了封測廠的議價能力和盈利能力。
即使聚焦特殊賽道，晶方科技也邁向先進封。2021年，公司持續加強集成電路先進封裝技術（晶圓級TSV封裝技術、Fan-out晶圓級技術、SIP系統級封裝技術等）的研發與創新，先後開發、完善了基於異質結構的晶圓級封裝技術、MEMS晶圓三維封裝技術、生物醫療影像芯片晶圓級封裝技術等業界領先的集成電路封裝技術，同時公司也整合開發了晶圓級微鏡頭陣列（WLO）生產技術，並在國內率先實現量產。
值得注意的是，由於更加聚焦於特殊的、技術含量較高的CIS芯片封測，晶方科技的毛利率水平顯著高於其他“三小龍”。
2021年，晶方科技毛利率為52.28%，華天科技(002185)、長電科技、通富微電毛利率分別為24.61%、18.41%、17.16%，盈利能力高下立判。
晶方科技過往毛利率顯著高於同行企業，主要是封裝工藝是晶圓級封裝為主，產品單價較傳統封裝高，且在傳感器封裝領域，公司擁有先發優勢，近年來一直引領細分封測領域行業發展。
不同於日月光、安靠的多領域佈局，晶方科技起家並專注於 CIS 圖像傳感器封裝業務，積澱了豐富的 TSV、WLCSP 等先進封裝技術。專注聚焦 CIS 領域，晶方盈利能力優於同業。
受晶方科技2021年業績影響，加權平均淨資產收益率為15.92%，説明公司2021年疫情影響下仍可以獨善其身發展蒸蒸日上，盈利能力強。
晶方科技2021年優秀的業績支撐下，股價卻不盡如人意。今年一季度淨利潤9191.05萬元 同比下降27.96%，截止5月23日，收盤股價為20.3元/股，進入2022年股價已跌去66%。
庫存上漲，現金流淨流入6.13億
2021年晶方科技主要產品庫存都有上漲，尤其是Fan-out 等芯片級封裝產品庫存同比上漲195.7%，2021年庫存金額1.53億。
圖：2021年晶方科技年報
面對下游市場逐年擴大的狀態，備貨是必要的，所以在營收增長的前提下庫存金額上漲也是合理的。但是作為高科技企業，庫存節節攀升並不是一件百利無一害的事情。
在2021年年報中分析出，在晶方科技營收擴大的基礎上原材料支出費用增長十分有限。原材料在成本構成中佔比同比降低。也就是説去年原材料價格並未上漲或者即使上漲也對公司成本影響很小，在此基礎上若庫存金額管理不當將會出現存貨減值風險。
圖：2021年晶方科技年報
值得一提的是雖然晶方科技的庫存金額巨大，令人欣慰的是經營活動產生的現金流充足，去年淨流入6.13億同比增長26.7%，與營收增長速度基本保持一致。
綁定豪威科技，聚焦CIS芯片封裝領域
根據中國半導體行業協會數據，2021年國內集成電路產業銷售額10458.3億元，同比增長18.2%，其中設計、製造、封測環節的銷售額分別為4519億、3176.3億、2763億元，封測環節收入佔比約26%。中商產業研究院預計，2022年國內封測環節銷售額將達3197億元。
封測領域中國大陸佔據全球市場超過20%的份額，主要有長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等公司。
行業翹楚長電科技近年來重點發展系統級（SiP）、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術。
通富微電在先進封裝方面已大規模生產Chiplet產品，7nm產品已大規模量產，5nm產品已完成研發即將量產。
華天科技現已掌握3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping 、Fan-Out、WLP等先進封裝技術。2021年公司完成大尺寸eSiFO產品工藝開發，通過芯片級和板級可靠性認證。
晶方科技的成長邏輯與其他三小龍有所不同，公司綁定豪威科技，聚焦CIS芯片封裝領域。CIS芯片是圖像傳感器解決方案中最主要的產品，能夠將圖像採集單元和信號處理單元集成到同一塊芯片上，是手機攝像系統中的核心部分。
相較於全球 CIS 市場，日本索尼以 49.2%的市佔率獨領風騷。
晶方科技封裝的產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片等，相關產品廣泛應用在智能手機、AIOT（安防監控數碼等）、汽車電子、身份識別、3D 傳感等市場領域。
投資VisIC公司，佈局第三代半導體領域
2021年8月9日，晶方產業基金已與以色列VisIC公司簽訂投資協議，出資1000萬美元投資VisIC公司，交易完成後將持有VisIC公司7.94%的股權。
晶方科技通過晶方產業基金對以色列VisIC公司進行投資，系基於VisIC公司為全球領先的第三代半導體領域氮化鎵)器件設計公司，其設計的氮化鎵功率器件可廣泛應用於手機充電器、電動汽車、5G基站、高功率激光等應用領域。
晶方科技依據自身戰略規劃投資VisIC公司，積極佈局前沿半導體技術，並充分利用自身先進封裝方面的產業和技術能力，以期能有效把握三代半導體相關技術的產業發展機遇。
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