晶華微科創板IPO獲受理,擬募資7.5億元
智通財經APP獲悉,10月25日,杭州晶華微電子股份有限公司(簡稱“晶華微”)申請科創板上市已獲受理。海通證券為其保薦機構,擬募資7.5億元。
晶華微主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售,主要產品包括醫療健康 SoC 芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等,其廣泛應用於醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。
智通財經APP獲悉,10月25日,杭州晶華微電子股份有限公司(簡稱“晶華微”)申請科創板上市已獲受理。海通證券為其保薦機構,擬募資7.5億元。
晶華微主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售,主要產品包括醫療健康 SoC 芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等,其廣泛應用於醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。