《科創板日報》（記者 章銀海）訊 芯海科技近日公告稱，上交所將於12月24日審核公司再融資事項。芯海科技董秘黃昌福向《科創板日報》記者表示：“這兩天正在積極準備上會事項，一直和中介人員在一起，非常忙碌。”
公司此次募投項目主要為於汽車MCU芯片研發及產業化，試圖拓寬產品應用領域。不過，目前芯海科技僅一款產品獲得AEC-Q100認證，主要是進入後裝市場，已導入相關下游廠商，但尚未產生訂單。
目前主要是後裝市場
星礦數據顯示，2021年以來已有嘉元科技、金博股份、天合光能、華興源創等四家科創板公司發行了可轉債，博瑞醫藥、天奈科技等已獲得證監會批准。若審核獲得通過，芯海科技將是第十家通過可轉債再融資的科創板公司。
本次芯海科技再融資募投項目主要為汽車MCU芯片研發及產業化項目（下稱“募投項目”），着力將MCU芯片應用延伸至汽車領域。公司擬發行可轉債募資4.1億元，其中2.94用於募投項目投入，1.16億元用於補充流動資金。
據悉，募投項目汽車MCU芯片分為M系列和R系列。其中，M系列主要應用在汽車的電動化執行端控制器上，如舒適性功能模塊控制，外部照明控制等後裝市場；R系列則側重於對不同功能實現的集成控制上，應用於底盤控制系統、動力控制系統等前裝市場。
芯海科技董辦人員告訴《科創板日報》記者：“現有公司汽車MCU主要是進入後裝市場，如人機交互與智能座艙等應用。目前已導入相關下游廠商，但尚未產生訂單。”
在申報材料中，芯海科技多次提及已有產品通過AEC-Q100系列車規級認證，且中介機構通過對潛在客户訪談測算客户需求及項目預期收益。公司預計1-2年後該款汽車MCU芯片將形成規模銷售，初始銷售數量約50萬顆/年。
不過，有行業內資深專家向《科創板日報》記者表示：“若要導入前裝市場，不僅要通過ISO/TS16949認證，要求非常高。而且需要設計、晶圓製造及封裝廠商聯動才能獲得通過，不是設計出來是車規級就能成為車規級產品。通過自主或者三方測試就能獲得AEC-Q100認證，後裝MCU要求相對前端MCU低很多。”
據公司方面介紹，車規級MCU芯片的相關技術認證主要包括AEC-Q100認證、ISO26262功能安全產品認證以及達到不同的ASIL等級等。然而芯海科技目前只是處於第一階段，且只有一款產品獲得了AEC-Q100認證。
競爭格局方面，2020年全球汽車MCU市場中，瑞薩電子、恩智浦、英飛凌等前五大廠商合計市佔率達86.6%。國內有9家（其中4家已上市，5家未上市）廠商進入汽車MCU領域，比亞迪半導體、賽騰微等車規級MCU已經批量出貨，兆易創新、國芯科技以及芯海科技處於客户導入期。
首發戰略配售解禁即減持
芯海科技全資子公司成都芯海是此次募投項目的實施主體，位於四川省成都市高新區，於2021年4月27日成立。公司方面稱，成都是西南地區重要的人才集聚地，生活成本特別是房價相對深圳較低。
值得關注的是，該項目總投資額為3.86億元，包括建設投資2.76億元、流片費用4848萬元、鋪底流動資金5367萬元、預備費818萬元。其中，建設投資（佔募資總額67%）和流片費用均來自可轉債募集資金，建設投資資金74%用於辦公場所建設相關。
公司方面回覆監管問詢稱，主要系目前辦公場所不足以及擬新增研發人員500人所致，並詳細規劃了未來研發人員配置情況。
“芯海科技之前主攻ADC及通用MCU，在車規級MCU方面沒有專業人才和經驗積累，後續可能需要通過外部重金挖角來搭建團隊。”一家投資公司項目經理告訴《科創板日報》記者。
不過，同行可比上市公司聖邦股份和士蘭微等通過租賃或者現有場地用於募投項目建設，芯海科技在合肥及西安的子公司亦是租賃辦公。且近三年公司研發費用支出中，職工薪酬佔比為70%左右。
據公司方面規劃與測算，該募投項目建設期3年，運營期10年，新增折舊及攤銷的年平均金額為1340萬元；3年建設期後開始逐步產生收入，公司預計T7年銷量達到最高值（完全達產），即每年銷售2.13億顆汽車MCU芯片。
芯海科技在12月10日更新的審核回覆材料中，新增公司持股5%以上的股東或董事、監事、高管關於“是否參與本次可轉債發行認購，以及可轉債認購前後六個月內是否存在減持上市公司股份或已發行可轉債的計劃或者安排等。”
相關股東稱，若認購成功，將在可轉債發行完後6個月內不減持公司股票（首發上市戰略配售除外）及所認購的可轉債。
不過，《科創板日報》記者注意到，芯海科技首發上市戰略配售資管計劃在2021年9月28日解禁後即開始減持。截至2021年9月30日，中信證券芯海科技員工參與科創板戰略配售集合資產管理計劃減持9.5萬股，持股比例變動0.1%。