2023年8月30日深南電路（002916）發佈公告稱公司於2023年8月28日接受機構調研，浙商證券、GIC、UG Investment、HSBC Global Asset Mgmt (UK)、Rosefinch Fund、Brilliance Asset Mgmt、Golden Nest Capital Mgmt、Grand Alliance Asset Mgmt、Luven Capital Mgmt Ltd、Luxence Capital Ltd、Pleiad Investment Advisors、財通證券、Sumitomo Mitsui DS Asset Mgmt、APG Asset Mgmt、Point72、AllianceBernstein LP、T. Rowe Price Associates Inc、INFINITE、Neo Criterion Capital、Pinpoint Asset Mgmt Ltd、Polymer Capital Mgmt、Nomura Asset Mgmt、UBS 瑞銀證券、Barings LLC、Millennium Partners、德邦證券、興業基金、興全基金、信達澳亞基金、景順長城基金、盈峯資本參與。
具體內容如下：
問：請介紹公司 2023 年半年度經營業績情況。
答：2023 年上半年，在外部環境複雜多變的情況下，整個電子信息產業受經濟環境影響較為顯著，行業整體需求有所承壓。公司報告期內實現營業總收入 60.34 億元，同比下滑13.45%，歸母淨利潤 4.74 億元，同比下降 37.02%。上述變動主要受公司 PCB 及封裝基板業務下游市場需求同比下行，疊加公司新項目建設、新工廠產能爬坡等因素共同影響。分業務來看，報告期內公司 PCB、封裝基板業務營業收入及毛利率同比均有所下降；電子裝聯業務持續加大對下游市場的開發與深耕，疊加業務結構變化影響，營業收入同比實現增長、毛利率同比下降。
在上半年經營承壓的背景下，公司積極應對外部環境帶來的挑戰，通過開發新客户、強化運營提升效率、嚴控費用等措施降低需求弱化帶來的衝擊，並堅定有序推進研發工作，在封裝基板高階產品領域取得技術突破。問：請介紹公司 2023 年上半年封裝基板業務在下游市場拓展情況。
答：公司封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用於移動智能終端、服務器/存儲等領域，覆蓋了包括半導體垂直整合製造商、半導體設計商及半導體封測商等主要客户羣，並與多家全球領先廠商建立了長期穩定的合作關係，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。目前，公司已成為內資最大的封裝基板供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商。
2023 年上半年，受全球半導體景氣持續低迷，下游廠商去庫存等因素影響，公司各類封裝基板訂單較去年同期均出現不同程度下滑。公司憑藉自身廣泛的 BT 類封裝基板產品覆蓋能力，積極導入新項目，開發新客户，特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP 類產品市場取得深耕成果，把握了今年第二季度封裝基板領域局部出現的需求修復機會。同時，公司在 FC-BG 封裝基板的技術研發與客户認證方面均取得階段性進展。問：請介紹公司目前在 FC-BGA 封裝基板技術研發與客户認證方面取得的進展。
答：公司 FC-BG 封裝基板中階產品目前已在客户端順利完成認證，部分中高階產品已進入送樣階段，高階產品技術研發順利進入中後期階段，現已初步建成高階產品樣品試產能力。
問：請介紹公司 2023 年上半年 PCB 業務在通信領域拓展情況。
答：公司 PCB 業務長期深耕通信領域，覆蓋各類無線側及有線側通信 PCB 產品。2023 年上半年，國內通信市場需求未出現明顯改善，海外通信市場需求受到局部地區 5G 建設項目進展延緩影響，公司通信領域訂單規模同比略有下降。在市場環境帶來的挑戰下，公司憑藉行業領先的技術與高效優質的服務，在現有客户羣中實現訂單份額穩中有升，並持續加大力度推進新客户開發工作。
問：請介紹公司 2023 年上半年 PCB 業務在數據中心領域拓展情況。
答：數據中心作為公司近年來新進入並重點拓展的領域之一，已對公司營收產生較大貢獻，整體市場份額有待公司進一步拓展。公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 樣品研發並具備批量生產能力，現已逐步進入中小批量供應階段。公司 I 服務器相關 PCB 產品目前佔比較低，對營收貢獻相對有限。2023 年上半年，由於全球經濟降温和 EGS 平台切換不斷推遲，數據中心整體需求依舊承壓，公司該領域 PCB 訂單同比有所減少。2023 年第二季度以來，數據中心領域下游部分客户項目庫存有所補，公司將繼續聚焦拓展客户並積極關注和把握 EGS 平台後續逐步切換帶來的機會。
問：請介紹公司 2023 年上半年 PCB 業務在汽車電子領域拓展情況。
答：汽車電子是公司 PCB 業務重點拓展領域之一。公司以新能源和 DS 為主要聚焦方向，主要生產高頻、HDI、剛撓、厚銅等產品，其中 DS 領域產品比重相對較高，應用於攝像頭、雷達等設備，新能源領域產品主要集中於電池、電控層面。2023 年上半年，公司持續加大對汽車電子市場開發力度，積極把握新能源和 DS 方向帶來的增長機會，前期導入的新客户定點項目需求已逐步釋放，同時深度開發現有客户項目貢獻增量訂單，南通三期工廠產能爬坡順利推進為訂單導入提供產能支撐，汽車電子領域報告期內營收規模同比繼續實現增長，佔 PCB 整體營收比重有所提升。
問：請介紹公司 2023 年上半年電子裝聯業務在下游市場拓展情況。
答：公司電子裝聯業務屬於 PCB 製造業務的下游環節，產品形態可分為 PCB 板級、功能性模塊、部分整機產品/系統總裝等，業務主要聚焦通信及數據中心、醫療、汽車電子等領域。2023 年上半年，公司電子裝聯業務加大對醫療、數據中心、汽車等領域的開發與深耕，提升客户服務水平，分別在醫療領域提升了客户粘性及主要大客户處份額佔比、在數據中心領域穩固與客户合作關係同時改善了自身盈利能力、在汽車電子領域增加客户數量並擴大項目覆蓋，疊加公司在運營層面加強項目管理能力，促進電子裝聯業務整體附加值持續提升。
問：請介紹公司南通三期項目連線後產能爬坡進展。
答：公司南通三期工廠於 2021 年第四季度連線投產，2022 年底已實現單月盈利，目前產能爬坡進展順利，產能利用率達到五成以上。
問：請介紹公司無錫基板二期工廠連線後產能爬坡進展。
答：相較於常規 PCB 工廠，封裝基板工廠需要構建起適應國際半導體產業鏈客户要求的生產、質量、經營等高效運營體系，產能爬坡週期較長。公司無錫基板二期工廠已於 2022年 9 月下旬連線投產並進入產能爬坡階段，產線能力得到持續驗證與提升，目前產能利用率達到三成以上。
問：請介紹公司廣州封裝基板項目的建設進展。
答：公司廣州封裝基板項目共分兩期建設，其中項目一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產設備已陸續進廠安裝，預計將於 2023 年第四季度連線投產。
問：請介紹公司近期原材料採購價格變化情況。
答：公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多，2023年以來原材料價格整體相對保持穩定。公司將持續關注國際市場銅等大宗商品價格變化，並與供應商及客户保持積極溝通。
深南電路（002916）主營業務：印刷電路板、電子裝聯、模塊模組封裝產品的生產和銷售。
深南電路2023中報顯示，公司主營收入60.34億元，同比下降13.45%；歸母淨利潤4.74億元，同比下降37.02%；扣非淨利潤4.26億元，同比下降39.23%；其中2023年第二季度，公司單季度主營收入32.49億元，同比下降11.13%；單季度歸母淨利潤2.68億元，同比下降33.85%；單季度扣非淨利潤2.47億元，同比下降34.4%；負債率39.81%，投資收益-662.77萬元，財務費用773.61萬元，毛利率22.93%。
該股最近90天內共有11家機構給出評級，買入評級9家，增持評級2家；過去90天內機構目標均價為95.46。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數據顯示該股近3個月融資淨流出1412.91萬，融資餘額減少；融券淨流入255.03萬，融券餘額增加。
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