6天大漲280%！股民笑了

文 | 德小財

今天8月5日，久違了，半導體。

指數方面：早盤弱勢震盪，午後券商發力，指數一度大漲近40個點，截止收盤，上證指數漲38個點，報收於3227點。

半導體芯片，今天無疑是全場最靚的仔，板塊大爆發，整個半導體板塊漲幅超7%，漲停或漲超10%的個股佔市場半壁江山，半導體ETF大漲8%，芯片ETF大漲7%。

個股方面：新股華大九天20cm漲停、科創板的龍芯中科、華峯測控、芯原股份、睿創微納、國芯科技、明微電子等8只20cm漲停，漲超10%、主板漲停的一大片。

芯片半導體為何迎來大爆發？

從半導體近期走勢來看，經過了不斷分歧轉一致過程，外圍消息在刺激，邏輯在不斷加強。

7月28日，半導體迎來第一次大漲，當時，通富微電、大港股份、東晶電子、露笑科技等漲停。元器件、半導體兩大板塊漲幅居前。

由於半導體調整時間較久，這種大漲無法確認是反轉還是反抽。

消息面上，美國國會參議院擬以程序性投票通過了一項520億美元的投資法案，旨在補助美國國內的半導體芯片生產。還將向在美國投資半導體工廠的企業提供25%的税收抵免優惠政策，相關刺激政策涉及的總金額將達867億美元。

7月29日，ADE龍頭華大九天登陸A股，開盤上市首日高開111%，最高漲至127%，中一簽大賺2萬，其後華大九天持續上漲，與新股上市破發的慘淡景象相比，華大九天的走勢有些超預期。

進入8月，A股因外力因素出現調整，指數大跌上百點。在這種環境下，半導體板塊依然不時有所表現。

8月3日，中芯國際盤中大漲9%，新股華大九天一度暴拉26%、另外，大港股份等2連板。

當時，美國正式通過《芯片與科學法案》，國內對芯片企業進行反腐，多個芯片企業的高管被帶走調查。

各種研報也較多，像中金研報等表示，三季度全球半導體行業結構化特徵明顯。電動汽車和新能源蓬勃發展拉動功率、模擬器件需求旺盛，5G、汽車、雲遊戲等帶動高性能芯片需求增長。

一個大背景是：受外圍因素影響，國內半導體產業國產化有望加速。

8月4日，半導體再次出現局部大漲，核心是大港股份3連板、華大九天大漲16%，上市以來漲超200%。當天除了半導體，另兩大熱門板塊是特高壓、智能製造。

今天競價，幾大板塊一決高下，半導體從中突圍並不意外。從早盤競價來看，智能製造的核心中大力德開盤被核、特高壓的4連板天沃科技則天地板，龍頭在地板上摩擦，對板塊影響很大。

唯一的3連板個股大港股份弱轉強，開盤之後直接漲停，晉級4連板，華大九天則一路高歌猛進，到十點多漲停，較發行價32.69元上漲逾285%，打新股民笑開了花，第一開上市低點買入的股民也翻倍了。

市場上關於芯片半導體的消息仍不少，不止是美國，全球多個經濟體推出本土芯片扶持計劃，

EDA是集成電路領域的上游基礎工具，應用於集成電路設計、製造、封裝、測試等產業鏈各個環節，也是集成電路產業的戰略基礎支柱之一，好比造房子前需要先用工具畫出圖紙。

在芯片設計領域，全球芯片企業都在使用美國新思（Synopsys）、楷登（Cadence）和西門子EDA三家EDA公司開發的工具，國內EDA企業尚在起步階段，而華大九天是國內EDA龍頭。

今天還有一隻EDA新股，廣立微在創業板掛牌上市，發行價為58元/股，收盤價為148元，漲幅155%，總市值一度突破300億。

廣立微作為集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，提供EDA軟件、電路IP、WAT測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的全流程解決方案。

今天芯片半導體屬於普漲性的行情，主要集中在EDA、晶圓、設備端。

在芯片半導體中，還隱藏着一條暗線：先進封裝，其中又以Chiplet技術最為受到機構投資者的關注。

所謂Chiplet也被翻譯成小芯片或者晶粒，簡單説就是把要實現複雜功能的大芯片分小塊設計加工出來再連接封裝在一起，小芯片協作實現複雜功能，就像一項複雜的工作分開交給幾個人協作完成。

天風證券認為，後摩爾時代來臨，本土半導體板塊迎來加速追趕黃金期，先進封裝具有潛在顛覆性，預測先進封裝在2019年到2025年之間預期將以7%的CAGR增長，到2025年規模可達430億美元。

今天帶有封裝屬性的芯片半導體個股漲幅較大，除了芯片半導體，國產軟件出現大漲，南威軟件、京北方、多倫科技、中國軟件等漲停，另外，中望軟件20cm漲停，也是國產替代方向。

今天滬深兩市全天成交額9954億，北向資金全天淨買入29億，兩市超3400只個股上漲，漲停或大漲也主要集中在芯片半導體板塊，而前期大漲的風光伏、機器人、一體化壓鑄等大跌，體現了資金的蹺蹺板效應。

目前市場的輪動還是非常快，特高壓一日遊，芯片半導體這麼大體量的板塊也像題材炒作一樣出現日內高潮，對投資者的技術、門檻越來越高了。這點，投資者必須意識到市場環境的變化。

連板個股

5連板：綠康生化（跨界光伏）

4連板：大港股份（芯片）

3連板：多倫科技（芯片）

2連板：南方精工（芯片）、華西股份（芯片）、中超控股（智能電網）、達華智能（數字經濟）、南威軟件

注：本文僅作為覆盤分析，不構成任何投資建議。