最賺錢風口誕生了！

　　大盤午後震盪走高，三大指數均漲超1%，滬指收復3200點整數關口，科創50指數大漲超4%突破此前震盪平台。

　　盤面上，半導體板塊全天強勢，板塊內個股掀漲停潮，軟件、芯片等走勢同步強勁，券商板塊午後拉昇，醫藥、地產、金融等板塊均走強，數字貨幣、光刻膠、猴痘概念等表現活躍；汽車、特高壓、工業母機概念等走弱。

　　總體上，個股漲多跌少，兩市超3400只個股上漲，逾百股漲超9%。

　　截至收盤，滬指漲1.19%，深成指漲1.69%，創業板指漲1.62%。

　　滬深兩市今日成交額9954億，較上個交易日放量960億。北向資金全天淨買入29.34億元；其中滬股通淨買入17.79億元，深股通淨買入11.55億元。

　　芯片產業鏈持續爆發

　　芯片一直是現代工業的心臟、信息技術的基石。近期，半導體板塊接力此前的汽車板塊，開啓了連漲模式。同步帶動汽車芯片、EDA概念、中芯概念、數據安全、第三代半導體、光刻膠等聯袂上行。

　　個股方面，芯原股份、華峯測控、國芯科技、明微電子、通富微電、晶方科技、鋮昌科技等超過20只個股漲停或漲超10%。

　　消息面上，全球多個經濟體推出了本土芯片扶持計劃消息。

　　近日，美國白宮在一份聲明中稱，美國總統拜登將簽署《芯片與科學法案》，提供約527億美元(約合人民幣3558億元)的資金補貼美國半導體產業；另外，還將向在美國投資半導體工廠的企業提供25%的税收抵免優惠政策，相關刺激政策涉及的總金額將達867億美元(約合人民幣5854億元)。

　　除美國外，全球多個經濟體此前陸續推出本土芯片扶持計劃，包括歐盟、日本、韓國、印度等，芯片製造本土化趨勢明顯，促進設備採購。

　　當前，全球半導體產業鏈迎來大變革，產能擴張持續加碼，相關企業將顯著收益。中信證券指出，中國大陸擁有全球最廣泛的電子製造、終端品牌和市場需求優勢，下游需求帶動上游供應鏈轉移是順應歷史潮流的趨勢。

　　一方面國內在成熟製程領域仍與海外廠商具有充分合作基礎，強調商業共贏，另一方面從供應鏈安全考量有望加速國產設備、零部件的研發、驗證，國產化趨勢下設備、零部件將迎來發展機遇。

　　三隻新股首日大漲

　　在產業鏈火爆的影響下，今日登陸資本市場的半導體新股大賺特賺，廣立微、中微半導、江波龍三隻新股均迎來大漲。

　　具體來看，廣立微收盤漲幅高達155.78%，報價148.35元/股，全天成交額42.84億元。按收盤價計算，中一簽能賺4.5萬元。此外，中微半導、江波龍漲幅也均超過75%，全天成交額均超過20億元，中一簽所得盈利分別為1.25萬元、2.16萬元。

　　具體來看，三隻新股均屬於半導體領域。

　　其中，廣立微是領先的集成電路EDA(電子設計自動化)軟件與晶圓級電性測試設備供應商，多年來專注於芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，目前已經實現在成品率提升領域的軟、硬件解決方案全流程覆蓋。

　　集成電路EDA行業是當前集成電路產業鏈不可或缺的環節，近年來，伴隨着國內集成電路行業的發展，國內也出現了包括廣立微、華大九天、概倫電子等一批在部分細分領域內佔據一定市場份額的EDA企業。

　　江波龍作為國內存儲企業，成立於1999年，一直專注於Flash及DRAM存儲器的研發、設計和銷售。多年來，公司打造了嵌入式存儲、固態硬盤、移動存儲和內存條四大產品線，擁有to B市場的FORESEE和TO C市場的Lexar(雷克沙)兩大存儲品牌。

　　根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)數據，2020年全球集成電路產業規模為3612.26億美元，其中存儲芯片規模為1174.82億美元，約佔集成電路產業總體規模的32.52%，與邏輯芯片共同構成集成電路產業的兩大支柱。

　　中微半導專注於數模混合信號芯片、模擬芯片的研發、設計與銷售，從ASIC設計開始不斷拓展自主設計能力，已成為一家以MCU為核心的平台型芯片設計企業。

　　截至2021年末，中微半導家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片業務的營收佔比分別達44.2%、34.11%、18.23%、2.91%，是美的、九陽、蘇泊爾、小米、ATL等終端客户的芯片供應商。

　　先進封裝技術或成新主線

　　半導體板塊的火爆，帶動了市場整體風格開始向科技股傾斜，資金進一步深挖產業鏈內部細分領域。其中，以“Chiplet(芯粒)”技術為代表的先進封裝最受關注。

　　以連日大漲的芯原股份為例，公司在7月份接受了三批機構調研，重點談及了公司在Chiplet領域的規劃。公司表示，通過“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，來實現Chiplet的產業化，芯原股份有望成為全球首批實現Chiplet商用的企業。

　　此外，同樣大漲的通富微電、華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。

　　簡單來説，Chiplet技術，就是“模塊化”。將原本一塊複雜的SoC芯片，從設計時就將其分解成不同的幾個單元，然後每個單元選擇最適合的工藝製程進行製造，再將這些模塊化的裸片互聯起來，通過先進封裝技術，將不同功能、不同工藝製造的Chiplet(芯粒)封裝成一個SoC芯片。

　　其優勢在於，不僅可以大幅提高大型芯片的良品率，還可以降低設計的複雜度和設計成本以及製造成本。對於中國半導體行業來説，Chiplet先進封裝技術與國外差距較小，有望帶領中國半導體產業實現質的突破。

　　根據Omdia報告，預計到2024年，Chiplet市場規模將達到58億美元，2035年則超過570億美元，市場規模將迎來快速增長。

　　至於具體的應用方向，據華爾街見聞稱，芯和半導體市場部負責人認為，相較之下AI人工智能、HPC高性能計算對於芯片的設計規模要求最高，這兩個領域對於Chiplet技術的嘗試會更加迫切。

　　芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民則表示，平板電腦應用處理器、自動駕駛域處理器、數據中心應用處理器三大方向，將會是Chiplet率先落地的應用領域。