比亞迪股份(01211)擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市

智通財經APP訊，比亞迪股份(01211)發佈公告，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成後，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。

本次分拆上市後，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商，本次分拆有助於比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防範能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速公司發展，把握中國半導體產業崛起的機遇，建立獨立的資本市場平台和市場化的激勵機制，激發公司活力，助力業務不斷做大做強。