財聯社（上海，編輯 周玲）訊，兩家知名芯片製造商的代表北京時間5月11日凌晨表示，特朗普政府正在積極與半導體公司就在美建芯片工廠事宜進行談判，以降低對從亞洲進口芯片的依賴。
英特爾發言人威廉·莫斯（William Moss）在一份電子郵件聲明中稱，英特爾正與美國國防部討論改善微電子及相關技術的國內供應問題。
他補充稱，“英特爾完全有能力與美國政府合作，運營一家美國擁有的商業代工廠，並提供範圍廣泛的安全微電子產品。”
英特爾首席執行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）在三月下旬致國防部的一封信中表示，該公司願意與五角大樓合作建立晶圓代工廠，“鑑於當前地緣政治環境帶來的不確定性，這比以往任何時候都重要”。
另一方面，全球最大的芯片代工廠台積電也一直在與美國商務部就在美建廠一事進行談判，但該公司表示尚未做出最終決定。
“我們正在積極評估所有合適的地點，包括美國，但還沒有具體計劃。”台積電發言人高孟華（Nina Kao）週日在一份聲明中表示。
除此之外，《華爾街日報》還報道稱，一些美國官員也有興趣幫助三星電子擴大在美國的高級芯片生產業務。這家韓國公司已經在德克薩斯州奧斯汀擁有一家芯片工廠。
媒體評論稱，美國採取這些措施的部分原因是：新冠疫情動盪掀起了美國長期以來對依賴亞洲產芯片，特別是台灣芯片的擔憂。台積電是全球有能力生產最高端芯片的三家公司之一。
據TrendForce發佈的2020年一季度全球前十大晶圓代工廠營收排名顯示，市場份額排名前三名分別為台積電（54.1%）、三星 （5.9%）與格芯 （GlobalFoundries 7.7%）。
一位美國官員在給道瓊斯的聲明中稱，美國政府致力於“技術領導地位”，並在全球範圍內開展“研發、製造、供應鏈管理和勞動力發展機會”在內的合作。