2022年2月14日惠倫晶體（300460）發佈公告稱：中信證券田鵬 胡爽、廣發證券楊小林、諾安基金丁雲波、招商資管吳彤、晨啓投資駱林 蔡楊、同創偉業肖嘉駿、同創佳業全秀龍 李湉、創富兆業劉政科、寶盈基金容志能、源乘投資蔡振宇、敦和資管章宏帆、瑞楓投資姚兆宏、望正資產曠斌於2022年2月11日調研我司。
本次調研主要內容：
問：公司產品價格在去年有漲價的情形,今年產品的價格的趨勢如何?
答：不同系列產品價格變化有所不同，受產品迭代進度及供需關係影響。今年市場有機會朝着高基頻小型化產品迭代，如果產品迭代順利，高基頻小型化產品價格將提升相關係列產品的平均價格；若產品迭代未如期啓動，原有產品價格將根據供需關係的變化而呈現波動，存在有漲有跌的情形。
問：重慶子公司二期規劃?
答：重慶子公司二期於2021年下半年開始規劃建設，將進一步豐富產品線和優化產品結構。目前二期的部分設備已經到廠並正在調試當中，初步預計二期完全達產後每年將新增5-6億隻產能。
問：目前公司IC使用情況如何?
答：由於振盪器所用IC的市場比較小眾，國內的振盪器IC廠商比較少，目前公司使用的IC大部分仍進口日本。近年國家大戰略把元器件原材料自主可控作為未來發展方向，在中美貿易戰依舊持續的環境下，國內一些頭部手機廠商為了供應鏈安全性的管理，給公司推薦了國內有潛力的IC廠商合作。目前公司與國內外相關IC廠商聯合開發TCXO、鍾振類產品的IC進展順利。公司振盪器所用IC的採購有較好保障。
問：2021業績增加的主要原因
答：公司2021年度業績增加，一方面，受益於5G及以上技術、物聯網等的快速發展，國產替代的加速，公司經營策略的轉變，以及公司下游客户結構的優化，訂單和營業收入持續增長；另一方面，公司部分產品價格有較大幅度上漲，小型化及器件產品的銷售比重進一步增加，此外，產能利用率較2020年大幅提升，產品單位成本下降，以至於毛利率上升。部分市場人士認為，公司因國外疫情及日本廠商暫時性停工停產而新增的客户或者訂單是暫時性的，但從目前情況來看並非如此。疫情期間公司拓展的新客户並未因為疫情緩和、日本廠商產能恢復而減少或者終止與公司的合作，部分新增客户反而是加大了合作力度。例如2021年度新導入的亞馬遜，小米手機等客户，今年公司進一步加強了與亞馬遜的合作，不僅延展至更多系列產品，而且從2022年預計訂單來看，數量較2021年也有所增加，公司逐步躋身成為亞馬遜壓電石英晶體頭部供應商；小米方面也從原來智能穿戴、生態鏈產品合作延展到了手機方面的合作。
問：公司車規產品的佈局是如何的?
答：近年來，公司通過德國代理商和韓國代理商分別向知名車企寶馬、奧迪和現代、起亞、三星、雙龍汽車公司供貨，積累了豐富的車規產品交付經驗。汽車使用的晶振在安全性能指標上要求會更高，如果在政策層面、供應鏈安全上沒有重大改變的話，國內傳統汽車廠商一般不會輕易更換供應商，從而導致公司在傳統汽車廠家的導入期會更長一些。但我國新能源汽車造車新勢力的崛起給了公司加快佈局汽車電子的重要契機。公司目前擁有專業的覆蓋研發、製造、營銷、品質的汽車電子團隊，配套建制了新的實驗室測試設備，覆蓋全系列車規產品的可靠性測試，極大提升了對汽車相關客户的響應效率。近期，公司已通過比亞迪等國內知名車企的審廠，多款產品也正在審驗過程中；業務從智能手機等終端延伸至汽車領域的國內某大型知名企業也開展了對公司車規業務的審廠工作；另外，公司已向部分Tier1批量供貨。汽車電子已成為公司佈局的重要領域。
問：公司在智能手機領域的拓展情況怎樣?
答：首先，智能手機用晶振相比其他消費類電子產品用晶振在性能指標方面的要求要高很多，這使得國內智能手機客户長期以來以採購日本、台灣等廠家的晶振為主，智能手機領域國產替代的進度較其他消費類電子產品領域會晚一些；其次，智能手機用晶振的存量市場依然很大，且是高基頻、小型化晶振產品率先啓動爆發的領域之一；第三，無論是從華為的“1+8+N”產品戰略還是從小米的“1+4+X”產品戰略均可看出，“1”手機作為最為主要的物聯網主控設備及對接裝置之一，將在物聯網生態鏈中發揮着舉足輕重的作用，對於晶振廠商而言，通過手機客户將產品延伸至物聯網生態鏈將是一條業務快速成長的通道。因此，智能手機領域對於國內晶振廠家而言仍然是一個極其重要的具備較高成長性的賽道。公司在智能手機領域的拓展進度在國內晶振廠商中處於領先地位。一方面，在相關IC設計及應用方案平台認證層面，公司通過了高通、聯發科、海思、展鋭等主流平台的認證，而且是目前國內晶振企業中唯一一家獲得聯發科手機平台認證的企業；在智能手機客户層面，目前除了oppo外，公司實現了與國內其他知名智能手機生產廠家及主流ODM廠商的對接並向其供貨。
惠倫晶體主營業務：專業從事壓電石英晶體元器件系列產品研發、生產和銷售
惠倫晶體2021三季報顯示，公司主營收入5.27億元，同比上升113.98%；歸母淨利潤1.38億元，同比上升1225.16%；扣非淨利潤1.34億元，同比上升1778.38%；其中2021年第三季度，公司單季度主營收入1.94億元，同比上升90.18%；單季度歸母淨利潤5004.32萬元，同比上升713.89%；單季度扣非淨利潤4950.94萬元，同比上升813.82%；負債率34.58%，投資收益-124.07萬元，財務費用931.19萬元，毛利率48.09%。
該股最近90天內無機構評級。證券之星估值分析工具顯示，惠倫晶體（300460）好公司評級為2星，好價格評級為0.5星，估值綜合評級為1.5星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)
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