2022-01-25華西證券股份有限公司俞能飛對快克股份進行研究併發布了研究報告《業績快速增長，大客户戰略加快公司發展》，本報告對快克股份給出買入評級，當前股價為34.1元。證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，該研報作者對此股的盈利預測準確度為84.30%，對該股盈利預測較準的分析師團隊為華西證券的俞能飛。
快克股份(603203)
事件概述
公司發佈2021年業績預告，全年實現歸母淨利潤2.60-2.88億元，同比增長46.74%-62.54%；實現扣非歸母淨利潤2.11-2.39億元，同比增長35.79%-53.82%。
分析判斷:
2021年業績高增長，Q4單季度業績預告區間較大。公司Q4單季度歸母淨利潤為3955-6755萬元，與上年同期的4761萬元相比，單季度業績增速約為-16.9%～+41.9%。公司2021年全年業績高增長，主要原因為：（1）公司的運動控制、視覺算法、精密模組、激光應用等關鍵技術持續突破，產品創新與行業應用加快深度融合，促進公司經營業績快速增長；（2）在智能穿戴領域獲得頭部客户精密焊接類設備增量應用&機器視覺AOI專用檢測類設備批量落地；（3）在新能源&汽車電子領域選擇性波峯焊設備逐步起量。
深耕精密電子裝聯，大客户戰略加快公司發展。1）公司持續深耕一線客户：2021年上半年針對國際一線品牌智能手錶的精密焊點檢查開發出AOI專機，並已取得批量訂單；隨着與客户合作深入，業務逐步拓展到其他工藝設備和自動化裝備，為其TV組件工廠成功開發並交付P&P（抓取&貼放）精密貼裝設備，並在精密機構設計、機器視覺和運動控制軟件技術方面取得了更加豐富的經驗；2）點膠和打標設備快速發展：i.公司高速精密點膠設備在攝像頭模組、VCM、SiP等行業領域創造不同的應用場景，持續優化打磨包括關鍵模組點膠閥在內的硬件和軟件，2021年上半年開始小批量接單；ii.激光打標設備繼續保持在SMT領域PCB和FPC打標業務高歌猛進，同時在半導體芯片、功率半導體器件、CCM領域也不斷拓展工藝視野，取得突破性訂單。
積極佈局微組半導體封裝檢測領域，打開公司成長空間。公司積極佈局微組裝半導體封裝產品線，聚焦高端固晶、高精點膠、視覺檢測等進行研究開發、投資佈局。2021年上半年，用於大功率器件IGBT/芯片封裝的納米銀燒結技術和真空固晶焊研發項目均已進入工藝驗證階段；半導體領域業務將打開公司長期成長空間。
投資建議
考慮到公司在精密電子裝聯領域長期深耕所建立的競爭力以及大客户戰略的持續發展，我們上調公司21-22年營收6.44/7.55億元的預測至7.80/10.56億元，上調21-22年歸母淨利潤2.42/2.81億元的預測至2.77/3.79億元，下調21年EPS1.54元的預測至1.45元，上調22年EPS1.80元的預測至1.99元，同時新增2023年預測。預計公司2021-2023年營收7.80/10.56/13.38億元，歸母淨利潤為2.77/3.79/4.82億元，對應的EPS為1.45/1.99/2.52元，對應2022年1月24日34.22元/股收盤價，PE分別為24/17/14倍，維持“買入”評級。
風險提示
3C行業景氣度不及預期；蘋果產品創新力度以及資本開支不及預期；公司訂單份額不及預期等。
該股最近90天內共有1家機構給出評級，買入評級1家；過去90天內機構目標均價為48.43；證券之星估值分析工具顯示，快克股份（603203）好公司評級為3.5星，好價格評級為3星，估值綜合評級為3星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)
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