你好，我是5G君。今天依舊是半導體材料產業鏈，日前情報分析了硅片板塊的公司，今天來分析CMP拋光材料公司——鼎龍股份。上市十多年來，鼎龍股份在完成“彩粉+硒鼓+芯片”打印耗材全產業鏈整合之後，瞄準CMP拋光墊和柔性OLED顯示基板材料PI漿料的研發和生產，積極佈局光電半導體工藝材料產業。
未來，這一新的業務板塊或將成為公司新的利潤增長點。
公司分析
主業經營改善，CMP放量開啓
一、公司簡介
鼎龍股份於2000年7月開始正式運營，2010年2月在深圳證券交易所創業板上市，是國際國內領先的光電成像顯示及半導體工藝材料開發製造商。深耕打印耗材業務近20年，公司打破了海外企業對於彩色碳粉的技術壟斷，逐步實現極具競爭力的全產業鏈模式。基於對集成電路產業和高端面板顯示產業國產化替代契機的精準捕捉，2013年起，公司利用打印耗材業務板塊高分子合成技術等共性技術承接的優勢，開闢光電半導體材料新版圖。
公司除主要生產彩色聚合碳粉、通用耗材芯片、硒鼓、顯影輥、膠件及充電輥、載體，以及顏料、電荷調節劑等周邊產品之外，經過5年多的佈局，半導體CMP拋光墊業務實現了從“0”到“1”的突破，並於2018年實現首次創收。
另外，公司年產1000噸柔性顯示基板用PI漿料項目已完成前期備案、車間設計與主體廠房建設，目前也正在積極推進項目落地。
二、財務分析
公司整體收入及利潤在過去均保持着穩定增長的趨勢，直至2018年收入及利潤均出現一定程度下滑。究其原因，主要有三點原因。第一，公司實施股權轉讓，對南通龍翔的持股比例由54.32%下降至36.32%，南通龍翔不再納入合併報表；第二，由於匯率變動以及終端低質惡性競爭，科力萊對部分產品採取主動策略性降價等措施，導致營收減少1.34億元；第三、受中美貿易糾紛、國產化需求迫切增加等影響，增加研發費用1.07億元，用於新業務以及芯片產品的研發。
第一，由於硒鼓行業的市場競爭加劇，市場價格的下降，公司在2019年計提了約1.93億元，其中包含了珠海名圖和深圳超俊由於未達業績預期，計提減值準備金額共計1.47億元；對應收款項計提信用損失2887.74萬元；對存貨、固定資產、無形資產計提減值準備金額合計1690.57萬元。
第二，CMP拋光墊項目研發投入2,889萬元，PI漿料項目研發投入1,015萬元，兩項合計較上年同期增長14.79%。相關業務也隨着公司的持續投入及全力推動逐步取得成效。
第三，武漢本部工廠環保停產整改期間，新增環保設施投入及開支1071萬元；同時，停止CCA項目在武漢本部工廠的生產，彩色碳粉等產品的部分型號因備貨不足亦影響到下半年度的產品市場供給及銷售，導致2019年下半年度彩色碳粉等產品銷量合計較上年同期減少26%，營業收入合計減少5036萬元。
雖然公司在2019年整體打印複印耗材業務由於行業價格變化致使公司該業務營收下降，但是反觀CMP拋光墊業務而言，整體收入絕對值以及佔比變化巨大。2018年CMP拋光墊貢獻約315萬元收入，至2019年該業務收入已達約1230萬元。
至20Q1，由於公司武漢本部受到新冠疫情影響，各廠區產能利用率不足，以及產品交付延遲，導致營收增長同期相比僅有4.47%（由於增加北海績迅報表收入），歸母淨利潤下滑73%至約1440萬元。但是目前公司目前在手訂單充足，將會在後期逐步彌補20Q1的影響。
受到硒鼓行業及2019年計提減值致使，公司無論是銷售費用率，又或是管理費用率在2018年及2019年整體增加較為明顯；而對於毛利率及淨利率同樣受到以上原因影響受到一定影響。
在晶圓製造中，CMP拋光材料佔總材料成本的7%，而在CMP成本之中拋光墊佔比約為33%。雖然整體CMP拋光墊佔晶圓製造成本的佔比不大，但是由於CMP是必不可少且無可替代的環節，CMP拋光墊市場也隨着半導體總市場的增長而增長。
從半導體產業發展來看，從過往20年來看半導體產業持續增長，從2001年至2019年全球半導體銷售額增長至約4110億美元，CAGR約為6%，2019年整體半導體銷售額的下滑主要源自於存儲器芯片價格的下滑以及全球貿易環境的變動。反觀半導體材料市場銷售額，整體市場隨着半導體市場一併增長，而由於材料價格相對穩定，因此雖然在2019年全球半導體銷售額有着超10%的下滑，但是半導體材料市場的下滑僅為1.1%。
隨着半導體市場不斷復甦增長，在半導體芯片製程不斷提高的同時，對於晶圓製造環節中的CMP的價值量也是不斷的增加的。
從2DNAND至3DNAND的升級之中，CMP拋光步驟根據Cabot Microelectroncs的測算，拋光步驟也從原來的6.4提升至13.6，超過100%的步驟增長；另一方面對於邏輯芯片製程的提高，單片晶圓的拋光次數也從28nm所需要的約400次提升至5nm的超過1200次。
而對於CMP拋光墊，但拋光墊使用壽命有限，在晶圓製造過程中屬於耗材，故隨着CMP步驟以及拋光次數的增長，對於CMP拋光墊的需求也將逐步增加。
四、總結
隨着半導體市場的不斷復甦及加速增長、5G通訊技術對於下游電子終端需求的拉動以及半導體制程不斷提高，三大原因帶動了公司半導體CMP拋光墊業務所在行業在未來的需求量的不斷增加，從而帶動CMP拋光墊行業天花板的不斷提升。
同時鼎龍股份突破CMP拋光墊行業壁壘，打破國產“0”基礎的基礎上，未來鼎龍股份CMP拋光墊業務將實現高速增長。同時隨着公司出貨量規模的上升，其毛利率也將隨着規模化效應一同提高。
總體來説，龍鼎股份是值得保持關注的半導體材料公司。
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