Choice數據顯示，自證監會去年12月13日發佈《上市公司分拆所屬子公司境內上市試點若干規定》以來，截止11月11日，有55家上市公司正在推進分拆上市，其中38家發佈了分拆預案。
業內人士表示，對於多數分拆上市的公司而言，通過分拆進一步專注於擅長的業務領域，可以更好地提升企業的核心競爭力。
此次，集微網梳理了產業鏈和半導體產業相關的分拆子公司的進展情況。從下表可以看出，多數廠商選擇了科創板或創業板，除了生益電子已過會，順利登陸科創板外；分拆上市公司相對集中在下半年，且11月以來已接連披露5家，將分拆上市的熱情推向高潮。
在眾多推進分拆上市的企業中，筆者注意到產業鏈相關的公司也佔據了大部分的比重。
其中，在此次盤點的多家分拆上市的產業鏈上市公司中，出現了不少蘋果概念股的身影，諸如東山精密、歌爾股份、大族激光、水晶光電等。
其中，東山精密旗下的艾福電子，專注於陶瓷介質射頻器件業務，其產品主要服務於5G基站。同時，作為華為供應商，自2018年以來，艾福電子向華為提供5G陶瓷介質濾波器。
在5G通信技術的發展下，5G基站建設如火如荼，作為基站供應鏈的一環，陶瓷濾波器的需求空間不斷增長，也為艾福電子帶來諸多利好，為其上市之路持續加碼。
歌爾股份擬分拆歌爾微電子上市，有利於引入戰略資源和更好地進行股權激勵，促進業務發展。作為全球MEMS產業排名前十的廠商，歌爾微電子的MEMS麥克風、MEMS傳感器、微系統模組等相關產品主要應用在智能手機、智能無線耳機、可穿戴產品、汽車電子等領域。隨着下半年上述領域的需求增長，歌爾微電子在資本夾持下，或將獲得更好的發展。
大族激光分拆的大族數控，其PCB業務在母公司佔據了舉足輕重的地位。據數據顯示，2019年大族數控為大族激光貢獻了近四成的淨利潤，且2020年前三季度的PCB業務訂單和發貨均同比大幅增長，為母公司業績增長作出貢獻。隨着消費類電子業務的需求好於預期，大族數控作為公司PCB應用領域專用設備研發、生產和銷售的平台將實現獨立上市，通過上市融資將增強其資金實力，提升PCB全製程專用設備業務的盈利能力和綜合競爭力。
不同於上述三家分拆子公司在母公司的業績背書，水晶光電分拆的夜麗視上市或對母公司的影響更為深遠。數據顯示，水晶光電前三季度業績下滑的情況下，同時啓動了分拆子公司上市和募資的計劃。而夜視麗作為國內反光材料的龍頭企業，水晶光電擬分拆其上市，在於發揮反光材料業務優勢與自身業務進行互補。
縱觀近幾年企業分拆上市的發展軌跡，也是A股的一次破冰行為。業內人士表示“分拆上市有利於實現估值重塑，也為上市公司的融資需求、改善經營創造了條件。”
兩大車企分拆芯片業務上市
不僅產業鏈的廠商分拆上市熱情高漲，國產集成電路企業在國產替代的需求下，也吸引了各個領域企業的積極入局。
在半導體行業當前熱門的細分領域中，IGBT作為電子電力裝置和系統中的“CPU”，受益於新能源汽車以及軌道交通等市場發展，憑藉高效節能減排，IGBT芯片在汽車電動化過程中的需求不斷增長。
在IDM模式廠商中，中國中車和比亞迪已紛紛在IGBT芯片領域佔據一定的市場份額。
據瞭解，中車時代電氣股份有限公司下屬全資子公司株洲中車時代半導體，於1964年投入功率半導體技術的研發，2008年戰略併購英國丹尼克斯公司，目前已成為國際少數同時掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術的IDM（集成設計製造）模式的企業，具備芯片—模塊—裝置—系統完整產業鏈。
而比亞迪則是2005年進入IGBT產業，於2009年推出首款車規級IGBT 1.0技術，打破了國際廠商壟斷，已成為國內自主可控的車軌級IGBT領導廠商。同時，比亞迪也是中國唯一一家擁有IGBT完整產業鏈的車企，包括IGBT芯片設計、晶圓製造、模塊封裝等部分，還有仿真測試以及整車測試。
作為兩大重量級玩家，中國中車和比亞迪紛紛分拆IGBT芯片業務單獨上市，意義深遠。
當前，雖然與英飛凌、三菱、富士等國際IGBT巨頭相比，國內IBGT芯片廠商的研發能力和市場佔有率等還有不斷突圍的空間，但這兩大企業在此領域的佈局，對行業來説，也是為IGBT芯片產業加註砝碼。
總體來看，在科創板和創業板註冊制的帶動下，分拆上市的企業也有了更多的契機。與此同時，分拆上市對母公司的利潤貢獻也將被稀釋，也對上市公司的經營和長期戰略佈局提出挑戰。對於產業鏈或半導體的上市公司而言，分拆上市的利弊已顯現，分拆上市的節奏能否持續升温，集微網將持續關注。（校對/Lee）