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原標題：訂單排到明年上半年！芯片核心環節產能爆滿，巨頭緊急上調業績預期，三星欲斥資千億美元加碼！概念股全名單來了
作者：數據寶 梁謙剛 何予
半導體需求增長，晶圓價格上漲，供不應求，訂單已排到明年上半年。
隨着5G手機的逐步推出，關鍵芯片零件晶圓代工需求熱度持續發酵，台積電、三星、格芯、聯電、中芯等代工企業，產能都爆滿，現已成買家市場。
近日，據IC Insights 9月的McClean報告，預計2020年中國在純晶圓代工領域的市場份額將達到22%；2010年，中國僅佔約5%，在國際形勢複雜的去年，中國純晶圓代工市場份額還增長了兩個百分點，達到21%。國內晶圓代工成長顯著，2020年中國的純晶圓代工市場銷售額預計將增長26%。
受到影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識別芯片、藍牙芯片、特殊型存儲芯片等應用需求快速增長，8英寸廠晶圓訂單火爆。據悉，由於代工產能供不應求，有IC設計廠商透露，已經調漲近期新投片的價格，並通知客户要調升今年第四季度與明年的代工價格。
晶圓代工產能越發緊張，一方面是因為行業一直處於供不應求的狀態，而且已經持續了一年左右的時間。另一方面，華為禁令效應也在客觀上起到了催化劑的作用，由於在禁令正式生效之前，華為大量下單各種芯片，進一步加劇了這種產能與需求之間的不平衡。從業界瞭解，通常情況下，一般在晶圓廠投片三四個月後，就到了封測階段。某封裝大廠相關人員表示，從現有訂單看，他們廠產能會持續緊張到明年上半年。
行業景氣度持續火爆，台積電、聯發科、聯詠、日月光等行業龍頭創營收歷史新高，企業業績上漲也超預期。上週，晶圓代工廠兩大龍頭台積電、中芯國際先後宣佈上調業績預期。台積電上調全年增長率預測至30%，此前預期為20%。台積電首席財務官黃仁昭表示，如果條件允許，將在美國亞利桑那州建造晶圓廠。
10月15日盤後，中芯國際H股公告，上調三季度收入環比增長指引，由原先的1%至3%上調為14%至16%。中芯國際聯合CEO趙海軍曾表示，為緩解供不應求的情況，今年年底前公司8英寸的月產能會增加3萬片，12英寸的月產能會增加2萬片。中芯國際近幾日股價開始出現異動，自9月底創下歷史低點以來，累計反彈幅度已達20%以上。
在8英寸晶圓代工的緊俏之際，三星正考慮針對8英寸產線進行自動化投資，由人工運輸改為機器運送，預計斥資超千億美元。據韓國科技媒體《TheElec》消息，三星已經在部分8英寸晶圓廠的產線測試自動化運輸設備，且已獲得員工的好評。
積極佈局晶圓代工的原因是與產能與市場不匹配相關。有分析人士稱，8英寸晶圓產能緊張的需求端驅動因素是模擬芯片和功率器件的需求量持續上升，而供給增速落後於需求增速。從行業發展驅動的角度看，5G通訊、消費電子終端多元化、汽車電動化以及工業互聯網將帶動模擬芯片和功率器件的需求量持續提升。
晶圓代工和封測公司名單梳理
芯片產業鏈環節眾多，專業分工程度高，製造是產業鏈核心環節。半導體產業鏈上下游包括三大環節：IC 設計、晶圓製造加工以及封裝測試、應用。證券時報·數據寶粗略統計發現，當前有佈局到晶圓代工和封測領域的A股公司比較少見，大概有23家，其中有15家佈局晶圓代工，8家佈局封測領域。
而芯片封測領域，長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，根據拓璞產業研究院報告，2020年一季度在全球前十大集成電路封測企業市場佔有率排名中，長電科技以13.8%的市場份額位列全球第三。通富微電則是芯片封測領域的第二龍頭，去年公司連續兩年收入規模位列國內行業排名第二、全球行業排名第六，今年上半年公司2D、2.5D封裝技術研發取得突破，如超大尺寸FCBGA已進入小批量驗證。
就在上週，通富微電發佈業績預告，隨着經濟內循環的發力，國內客户訂單明顯增加；國際大客户利用製程優勢進一步擴大市場佔有率，訂單需求增長強勁；海外大客户通訊產品需求旺盛，訂單飽滿。公司預計前三季度淨利潤為2.51億元至3.11億元，同比扭虧為盈。
從二級市場表現來看，上述兩大領域公司股價表現可圈可點，截至昨日收盤，今年以來平均漲幅達到73.04%（注：年內上市新股不含首日），其中滬硅產業、隆基股份、晶方科技、揚傑科技、富滿電子等5家公司累計漲幅翻倍。滬硅產業累計漲幅225.39%排在首位，滬硅產業是中國大陸規模最大的半導體硅片製造企業之一，也是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化生產和銷售的企業。
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責任編輯：張熠