2月19日世運轉債上市估值分析

2月19日世運轉債上市估值分析

開盤預測:(詳情見下文)

2月19日,世運轉債,結合AA評級、相似的轉債、正股質地等綜合因素分析預計開盤合理價為94元左右。

停牌規定:交易價格漲跌幅度超過20%停牌半個小時(如果半個小時超過14:57,則到14:57復牌);交易價格漲跌幅度超過30%將停牌至14:57分;14:57-15:00是集合競價交易時間。

世運轉債:(正股代碼:603920,轉債代碼:113619)

數據來源:集思錄

債券評級:AA評級,可轉債評級越高越好。

發行規模:10億,規模一般,可轉債規模越大流動性越好,可轉債規模越大越難以被炒作。

下調轉股價:15/30,85%,條件較為嚴格。

轉股價值:

世運電路,截止2021年2月18日收盤價20.97,轉股價26.5,轉股價值=轉債面值/轉股價格*正股價格=100/26.5*20.97=79.132,轉股價值較差,可轉債轉股價值越高越好。

到期價值(持有至到期):

到期價值=票面利率+贖回價=0.3+0.6+1.5+1.0+1.8+110=115.2,票面利息一般,不太建議持有債券至到期以賺取利息收益。

基本面分析

公司簡介:

世運電路

廣東世運電路科技股份有限公司主營業務為各類印製電路板( PCB)的研發、生產與銷售。目前公司主導產品包括單面板、雙面板、多層板、 HDI 板等,廣泛應用於計算機及周邊設備、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療設備等領域。

公司自成立以來一直從事印製電路板的研發、生產及銷售,主營業務及產品未發生重大變化。公司擁有優質且多元化的客户資源,下游客户分佈於汽車、消費電子、工控醫療等領域,與松下集團、特斯拉、雅培、戴森等品牌客户建立了較為穩定的合作關係。

近年來公司持續研發投入,在POFV等工藝方面已形成多項核心技術,產品附加值不斷提升,產品結構持續優化。

公司成立於2004年,上市時間2017年4月。目前公司市值97.54億,有息負債率15.27%,當前市盈率PE29.85,市淨率PB3.748。

2020年半年度報告公告:

2月19日世運轉債上市估值分析

數據來源:上市公司公告

債券募集資金用途:

本次可轉換公司債券募集資金總額不超過 100,000.00 萬元人民幣(含 100,000.00 萬元),扣除發行費用後將投資於“鶴山世茂電子科技有限公司年產 300 萬平方米線路板新建項目(一期)”,具體情況如下:

單位:萬元

數據來源:上市公司公告

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